DB25S064HTLF

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DB25S064HTLF概述

AMPHENOL FCI  DB25S064HTLF  连接器, D sub, 堆叠式, D系列, DB, 插座, 25 触点, 金属主体, 焊接

接地终端类型

外壳上的焊片为设备接地连接提供优良缆线

镀锡外壳(公外壳有凹痕以更好的屏蔽)

带有焊槽接线端子的成形触点

### 面板安装

有关合适的开孔器,请参考 D 型连接器刀具(例如库存号 477-8690

.
标准安装尺寸)

### 注

“线束槽”尺寸允许连接器和配线总成(如 D 型连接器末端为 ’IDC’ 类型或其它类型的 Speed-bloc™ 带状电缆)穿过面板开孔。

### 增值 D 型连接器

焊接桶连接

适合于军事应用、工业应用或者商业应用和计算机接口连接等等

有关 IDC D 型,请参见 "Speedbloc" 系列


欧时:
Amphenol FCI 焊接式 D-sub 连接器 面板安装 插座 DB25 25 路 DB25S064HTLF, 1 kV 交流, 5A 标准 D-Sub


e络盟:
AMPHENOL FCI  DB25S064HTLF  连接器, D sub, 堆叠式, D系列, DB, 插座, 25 触点, 金属主体, 焊接


Allied Electronics:
25W D SKT SHIELD TERM


安富利:
Conn D-Subminiature SKT 25 POS 2.76mm Solder Bucket ST Panel Mount 25 Terminal 1 Port


Chip1Stop:
Conn D-Subminiature SKT 25 POS 2.76mm Solder Bucket ST Panel Mount 25 Terminal 1 Port


Verical:
Conn D-Subminiature SKT 25 POS 2.76mm Solder Bucket ST Panel Mount 25 Terminal 1 Port


DB25S064HTLF中文资料参数规格
技术参数

触点数 25

极性 Female

触点电镀 Gold Flash

额定电流 5 A

绝缘电阻 5000 MΩ

排数 2

易燃性等级 UL 94 V-0

针脚数 25

接触电阻 10.0 mΩ

拔插次数 200

额定电流Max 5A/触头

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压Max 1000 VAC

额定电压 300 V

工作电压Max 1000 VAC

接触电阻Max 10 mΩ

封装参数

安装方式 Solder

外形尺寸

长度 52.65 mm

宽度 12.17 mm

高度 12.17 mm

物理参数

颜色 Natural

触点材质 Copper Alloy

材质 Steel

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 Computers & Computer Peripherals, Industrial, Communications & Networking

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

在线购买DB25S064HTLF
型号: DB25S064HTLF
制造商: FCI Electronics 法马通
描述:AMPHENOL FCI  DB25S064HTLF  连接器, D sub, 堆叠式, D系列, DB, 插座, 25 触点, 金属主体, 焊接
替代型号DB25S064HTLF
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

DB25S064HTLF

FCI Electronics 法马通

当前型号

当前型号

SPC15473

Multicomp

功能相似

DB25S064HTLF和SPC15473的区别

698120

Multicomp

功能相似

DB25S064HTLF和698120的区别

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