DEMO9S08DZ60

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DEMO9S08DZ60概述

NXP  DEMO9S08DZ60  演示电路板, MC9S08DZ60, USB-BDM, HCS08, 集成P&E USB-BDM, 板载+5V稳压器

The 是一个demo电路板 用于MC9S08DZ60微控制器. The MC9S08DZ60微控制器provide significant value to customers looking to combine控制器区域 network CAN和内嵌 EEPROM in their应用. This combination will provide lower costs, enhanced 性能和higher quality. The MC9S08DZ60 improves low voltage/低功率性能 without sacrificing CPU 性能. This MCU is created by an advanced wafer fabrication process that gives MC9S08DZ60 a normal operating voltage of 2.7V to 5.5V. As a result, MC9S08DZ60 is capable of higher bus speeds at lower operating voltages. The DEMO9S08DZ60电路板 operates in two operating modes, run mode和debug mode. The run mode executes the user application from power on or reset和debug mode 支持 the 开发和debug of应用.

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BDM端口针座 用于BDM电缆支持
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32KB闪存
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4KB RAM
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2KB EEPROM
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集成P&E USB BDM
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板载+5V稳压器
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LIN 物理层 含两个4路Molex连接器
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两个用户按钮, 一个复位按钮开关
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14路DIP开关
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由USB BDM输入电源

操作此产品时一定采取静电防护预防措施.

在家庭环境中此产品可能会导致无线电干扰, 用户需采取充足的防护措施.

DEMO9S08DZ60中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 4 KB

位数 8

内核架构 HCS08

内核子架构 HCS08

封装参数

封装 Board

外形尺寸

封装 Board

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 工业, 车用, Building Automation, Industrial, Medical, 建筑自动化, Automotive, 医用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买DEMO9S08DZ60
型号: DEMO9S08DZ60
制造商: NXP 恩智浦
描述:NXP  DEMO9S08DZ60  演示电路板, MC9S08DZ60, USB-BDM, HCS08, 集成P&E USB-BDM, 板载+5V稳压器

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