分立半导体模块 BOND MODULE
Summary of Features:
Benefits:
正向电流Max 192 A
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
引脚数 3
封装 BG-PB34SB-1
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 Drives, Uninterruptible Power Supply UPS, Commercial and Agriculture Vehicles
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册