EXB-14V330JX

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EXB-14V330JX概述

Res Thick Film Array 33Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 4Pin 03022 X 0201 Convex SMD Punched Carrier T/R

33 欧姆 ±5% 31mW 每元件功率 隔离 2 器网络,阵列 ±200ppm/°C 0302(0805 公制),凸面,长边端子


得捷:
RES ARRAY 2 RES 33 OHM 0302


立创商城:
33Ω ±5%


艾睿:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 4-Pin 03022 X 0201 Convex SMD T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ?200ppm/C ISOL Molded 4-Pin 03022 X 0201 Convex SMD Punched Carrier T/R


Verical:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ±200ppm/C ISOL 4-Pin 03022 X 0201 Convex SMD T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL 4-Pin 03022 X 0201 Convex SMD T/R


EXB-14V330JX中文资料参数规格
技术参数

触点数 4

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

电阻 33 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 800 µm

宽度 600 µm

高度 0.35 mm

封装公制 0603

封装 0201

厚度 350 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买EXB-14V330JX
型号: EXB-14V330JX
制造商: Panasonic 松下
描述:Res Thick Film Array 33Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 4Pin 03022 X 0201 Convex SMD Punched Carrier T/R

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