EXB-2HV3R3JV概述
Res Thick Film Array 3.3Ω 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ ISOL Molded 16Pin 15068x0402 Convex SMD Punched Carrier T/R
3.3 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 8 器网络，阵列 ±200ppm/°C 1506，凸面，长边端子
立创商城:
3.3Ω ±5%
得捷:
RES ARRAY 8 RES 3.3 OHM 1506
Chip1Stop:
Res Thick Film Array 3.3 Ohm 5% 1/4W ?200ppm/C ISOL Molded 16-Pin 15068x0402 Convex SMD Punched Carrier T/R
Electro Sonic:
Res Thick Film Array 3.3 Ohm 5% 0.25W1/4W -200ppm/°C to 600ppm/°C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Automotive ...
EXB-2HV3R3JV中文资料参数规格
技术参数
触点数 16
额定电压DC 50.0 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
电阻 3.3 Ω
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 3.8 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.45 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 450 µm
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 汽车级 AEC-Q200, 汽车级AEC-Q200
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
在线购买EXB-2HV3R3JV
型号： EXB-2HV3R3JV
制造商：
Panasonic
松下
描述：Res Thick Film Array 3.3Ω 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ ISOL Molded 16Pin 15068x0402 Convex SMD Punched Carrier T/R