EXB-18V123JX

EXB-18V123JX图片1
EXB-18V123JX图片2
EXB-18V123JX图片3
EXB-18V123JX图片4
EXB-18V123JX图片5
EXB-18V123JX概述

Res Thick Film Array 12KΩ 5% 0.1W1/10W 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 05024 X 0201 Flat SMD Punched Carrier T/R

12k 欧姆 ±5% 31mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 0502(1406 公制),长边端子


得捷:
RES ARRAY 4 RES 12K OHM 0502


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 12K Ohm 5% 1/10W ?200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 05024 X 0201 Flat SMD Punched Carrier T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 12K Ohm 5% 0.1W1/10W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 05024 X 0201 Flat SMD T/R


EXB-18V123JX中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.1 W

电阻 12 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 1.40 mm

宽度 600 µm

高度 350 µm

封装公制 0603

封装 0201

厚度 350 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买EXB-18V123JX
型号: EXB-18V123JX
制造商: Panasonic 松下
描述:Res Thick Film Array 12KΩ 5% 0.1W1/10W 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 05024 X 0201 Flat SMD Punched Carrier T/R

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台