EXB-2HV364JV参数规格_中文资料_数据手册PDF

EXB-2HV364JV概述

Res Thick Film Array 360KΩ 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 16Pin 15068 X 0402 Convex SMD Punched Carrier T/R

Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1506, Convex, Long Side Terminals

得捷:
RES ARRAY 8 RES 360K OHM 1506

Electro Sonic:
Res Thick Film Array 360K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Automotive T/R

EXB-2HV364JV中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

电阻 360 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号： EXB-2HV364JV

描述：Res Thick Film Array 360KΩ 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 16Pin 15068 X 0402 Convex SMD Punched Carrier T/R