Res Thick Film 1206 1.1KΩ 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Automotive Punched T/R
1.1 kOhms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） 汽车级AEC-Q200 厚膜
得捷:
RES SMD 1.1K OHM 5% 1/4W 1206
立创商城:
1.1kΩ ±5% 250mW
艾睿:
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Electro Sonic:
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额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
电阻 1.1 KΩ
阻值偏差 ±5 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8533210030
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
ERJ-8GEYJ112V Panasonic 松下 | 当前型号 | 当前型号 |
ERJ-8ENF1101V 松下 | 类似代替 | ERJ-8GEYJ112V和ERJ-8ENF1101V的区别 |
MCR18EZPJ112 罗姆半导体 | 类似代替 | ERJ-8GEYJ112V和MCR18EZPJ112的区别 |
RK73B2BTTD112J KOA Speer | 功能相似 | ERJ-8GEYJ112V和RK73B2BTTD112J的区别 |