EXB-28V3R3JX

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EXB-28V3R3JX概述

Res Thick Film Array 3.3Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Punched Carrier T/R

3.3 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 0804,凸面,长边端子


得捷:
RES ARRAY 4 RES 3.3 OHM 0804


立创商城:
3.3Ω ±5%


贸泽:
Resistor Networks & Arrays Resistor ArrayChip 0804 4 elements


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 3.3 Ohm 5% ?200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Punched Carrier T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 3.3 Ohm 5% -200ppm/°C to 600ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive T/R


EXB-28V3R3JX中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 100 V

容差 ±5 %

电阻 3.3 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1 mm

高度 0.35 mm

封装 0804

厚度 350 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买EXB-28V3R3JX
型号: EXB-28V3R3JX
制造商: Panasonic 松下
描述:Res Thick Film Array 3.3Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Punched Carrier T/R

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