EFM8LB12F32E-A-QFN32

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EFM8LB12F32E-A-QFN32概述

EFM8LB Laser Bee 微控制器,Silicon LabsSilicon Labs Laser Bee 系列 8 位微控制器 MCU 可提供高性能,用于在高达 72 MHz 时进行模拟密集应用操作。 它们包括 14 位 ADC、12 位 DAC、精确到 ±3°C 的温度传感器和高速通信外围设备。 14 位 ADC 850 ksps 提供准确的模拟测量,无外部组件,可提高系统性能,不会增加成本或功率。 由于 ADC 新增自动扫描/DMA/积尘功能,无需 MCU 干预便可完成过滤。 释放 MCU 内核,可执行其他复杂计算算法,或可保留在低功率模式。 借助集成 ±3°C 温度传感器,在各种环境条件下保持一致的性能。 其可用于在工作温度范围内调整系数并保持最佳性能。 Laser Bee 系列特别适用于需要精密 MCU 和空间受限的应用,如光学模块。 采用 3 x 3 mm 的小封装提供。### EFM8 Bee 微控制器EFM8 8 位微控制器系列具有无与伦比的功能和能力组合,包括高速流水线 8051 内核、超低功耗、精密模拟和增强通信外设、集成振荡器、小印迹封装和交叉体系结构,可实现灵活的数字和模拟多路复用,以简化印刷电路板设计和输入/输出信号布线。 这些下一代 8 位设备面向工程师为物联网 IoT 开发产品的工程师,这些产品非常小、执行复杂处理并使用微小电池运行。

EFM8LB Laser Bee ,

Silicon Labs Laser Bee 系列 8 位微控制器 MCU 可提供高性能,用于在高达 72 MHz 时进行模拟密集应用操作。 它们包括 14 位 ADC、12 位 DAC、精确到 ±3°C 的温度传感器和高速通信外围设备。

14 位 ADC 850 ksps 提供准确的模拟测量,无外部组件,可提高系统性能,不会增加成本或功率。 由于 ADC 新增自动扫描/DMA/积尘功能,无需 MCU 干预便可完成过滤。 释放 MCU 内核,可执行其他复杂计算算法,或可保留在低功率模式。

借助集成 ±3°C 温度传感器,在各种环境条件下保持一致的性能。 其可用于在工作温度范围内调整系数并保持最佳性能。

Laser Bee 系列特别适用于需要精密 MCU 和空间受限的应用,如光学模块。 采用 3 x 3 mm 的小封装提供。

EFM8 8 位微控制器系列具有无与伦比的功能和能力组合,包括高速流水线 8051 内核、超低功耗、精密模拟和增强通信外设、集成振荡器、小印迹封装和交叉体系结构,可实现灵活的数字和模拟多路复用,以简化印刷电路板设计和输入/输出信号布线。 这些下一代 8 位设备面向工程师为物联网 IoT 开发产品的工程师,这些产品非常小、执行复杂处理并使用微小电池运行。

EFM8LB12F32E-A-QFN32中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 2.25K x 8

模数转换数ADC 1

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 32

封装 QFN-32

外形尺寸

长度 4 mm

宽度 4 mm

高度 0.5 mm

封装 QFN-32

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买EFM8LB12F32E-A-QFN32
型号: EFM8LB12F32E-A-QFN32
描述:EFM8LB Laser Bee 微控制器,Silicon Labs Silicon Labs Laser Bee 系列 8 位微控制器 MCU 可提供高性能,用于在高达 72 MHz 时进行模拟密集应用操作。 它们包括 14 位 ADC、12 位 DAC、精确到 ±3°C 的温度传感器和高速通信外围设备。 14 位 ADC 850 ksps 提供准确的模拟测量,无外部组件,可提高系统性能,不会增加成本或功率。 由于 ADC 新增自动扫描/DMA/积尘功能,无需 MCU 干预便可完成过滤。 释放 MCU 内核,可执行其他复杂计算算法,或可保留在低功率模式。 借助集成 ±3°C 温度传感器,在各种环境条件下保持一致的性能。 其可用于在工作温度范围内调整系数并保持最佳性能。 Laser Bee 系列特别适用于需要精密 MCU 和空间受限的应用,如光学模块。 采用 3 x 3 mm 的小封装提供。 ### EFM8 Bee 微控制器 EFM8 8 位微控制器系列具有无与伦比的功能和能力组合,包括高速流水线 8051 内核、超低功耗、精密模拟和增强通信外设、集成振荡器、小印迹封装和交叉体系结构,可实现灵活的数字和模拟多路复用,以简化印刷电路板设计和输入/输出信号布线。 这些下一代 8 位设备面向工程师为物联网 IoT 开发产品的工程师,这些产品非常小、执行复杂处理并使用微小电池运行。

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