EXBD10C103J参数规格_中文资料_数据手册PDF

EXBD10C103J概述

片式电阻网络高速使用传统布料机安装 Chip Resistor Networks High speed mounting using conventional placing machine

RES ARRAY 8 RES 10K OHM 1206

立创商城:
10kΩ ±5%

安富利:
Res Thick Film NET 10K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film NET 10K Ohm 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R

EXBD10C103J中文资料参数规格

技术参数

触点数 10

额定电压DC 50.0 V

电阻 10 KΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

EXBD10C103J引脚图与封装图

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型号： EXBD10C103J

描述：片式电阻网络高速使用传统布料机安装 Chip Resistor Networks High speed mounting using conventional placing machine