EXB38V564JV参数规格_中文资料_数据手册PDF

EXB38V564JV概述

Res Thick Film Array 560KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD Punched Carrier T/R

RES ARRAY 4 RES 560K OHM 1206

Chip1Stop:
Res Thick Film Array 560K Ohm 5% 200ppm/ C ISOL Molded 8-Pin 12064 X 0603 Convex SMD Punched Carrier T/R

EXB38V564JV中文资料参数规格

技术参数

触点数 8

额定电压DC 100 V

电阻 560 KΩ

阻值偏差 ±5 %

精度 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 500 µm

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

EXB38V564JV引脚图与封装图

在线购买EXB38V564JV

型号： EXB38V564JV

制造商： Panasonic 松下

描述：Res Thick Film Array 560KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD Punched Carrier T/R

替代型号EXB38V564JV