EXBD10C331J

EXBD10C331J图片1
EXBD10C331J概述

Array/Network Resistor, Bussed, Metal Glaze/thick Film, 0.05W1/20W, 330Ω, 25V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP

RES ARRAY 8 RES 330 OHM 1206


艾睿:
Res Thick Film NET 330 Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film NET 330 Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film NET 330 Ohm 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R


EXBD10C331J中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电压DC 50.0 V

电阻 330 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 3216

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 SMD

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Contains Lead

数据手册

EXBD10C331J引脚图与封装图
EXBD10C331J引脚图
EXBD10C331J封装图
EXBD10C331J封装焊盘图
在线购买EXBD10C331J
型号: EXBD10C331J
制造商: Panasonic 松下
描述:Array/Network Resistor, Bussed, Metal Glaze/thick Film, 0.05W1/20W, 330Ω, 25V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台