FMG2G75US60概述
成型类型模块 Molding Type Module
IGBT Module Half Bridge 600V 75A 310W Chassis Mount 7PM-GA
得捷:
IGBT, 75A, 600V, N-CHANNEL
艾睿:
Trans IGBT Module N-CH 600V 75A 7-Pin PM-GA
Chip1Stop:
Trans IGBT Module N-CH 600V 75A 7-Pin PM-GA
FMG2G75US60中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 600 V
额定电流 75.0 A
耗散功率 310000 mW
上升时间 40.0 ns
击穿电压集电极-发射极 600 V
输入电容Cies 7.056nF @30V
额定功率Max 310 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 310000 mW
封装参数
安装方式 Screw
引脚数 7
封装 7PM-GA
外形尺寸
高度 31.8 mm
封装 7PM-GA
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
在线购买FMG2G75US60