FMG2G300US60参数规格_中文资料_数据手册PDF

FMG2G300US60概述

成型类型模块 Molding Type Module

IGBT Module - Half Bridge 600 V 300 A 892 W Chassis Mount 7PM-IA

得捷:
IGBT, 300A, 600V, N-CHANNEL

贸泽:
IGBT Modules Molding Type Module

艾睿:
Trans IGBT Module N-CH 600V 300A 8-Pin PM-IA

Chip1Stop:
Trans IGBT Module N-CH 600V 300A 8-Pin PM-IA

FMG2G300US60中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 600 V

额定电流 300 A

耗散功率 892 W

击穿电压集电极-发射极 600 V

额定功率Max 892 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 892000 mW

封装参数

安装方式 Screw

引脚数 8

封装 7PM-IA

外形尺寸

长度 108 mm

宽度 62 mm

高度 30.15 mm

封装 7PM-IA

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买FMG2G300US60

型号： FMG2G300US60

制造商： Fairchild 飞兆/仙童

描述：成型类型模块 Molding Type Module