FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FDC602P 晶体管, MOSFET, P沟道, 5.5 A, -20 V, 35 mohm, -4.5 V, -900 mV
最大源漏极电压VdsDrain-Source Voltage| -12V \---|--- 最大栅源极电压Vgs±Gate-Source Voltage| -12V 最大漏极电流IdDrain Current| -5.5A 源漏极导通电阻RdsDrain-Source On-State Resistance| 52mΩ@ VGS = -2.5V, ID = -4.4A 开启电压Vgs(th)Gate-Source Threshold Voltage| -0.6~-1.5V 耗散功率PdPower Dissipation| 1.6W Description & Applications| P-Channel 2.5V Specified Power Trench MOSFET General Description This P-Channel 2.5V specified MOSFET uses a rugged gate version of ’s advanced Power Trench process. It has been optimized for power management applications with a wide range of gate drive voltage 2.5V – 12V. Applications • DC-DC converters • Load switch • Power management Features • Fast switching speed • High performance trench technology for extremely low RDSON 描述与应用| P沟道2.5V额定功率沟道MOSFET 概述 此P沟道2.5V指定的MOSFET采用了坚固的门版本飞兆半导体的先进功率沟槽过程。它已被优化的电源管理应用广泛的栅极驱动电压(2.5V - 12V)。 应用 •DC-DC转换器 •负荷开关 •电源管理 特点 •开关速度快 •高性能沟道技术极低的RDS(ON)
额定电压DC -20.0 V
额定电流 -5.50 A
针脚数 6
漏源极电阻 0.035 Ω
极性 P-Channel
耗散功率 1.6 W
输入电容 1.46 nF
栅电荷 14.0 nC
漏源极电压Vds 20 V
漏源击穿电压 -20.0 V
栅源击穿电压 ±12.0 V
连续漏极电流Ids -5.50 A
上升时间 11 ns
输入电容Ciss 1456pF @10VVds
额定功率Max 800 mW
下降时间 11 ns
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 1.6W Ta
安装方式 Surface Mount
引脚数 6
封装 TSOT-23-6
长度 3 mm
宽度 1.7 mm
高度 1 mm
封装 TSOT-23-6
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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FDC602P Fairchild 飞兆/仙童 | 当前型号 | 当前型号 |
FDC602P_F095 飞兆/仙童 | 类似代替 | FDC602P和FDC602P_F095的区别 |
SI3433CDV-T1-GE3 威世 | 功能相似 | FDC602P和SI3433CDV-T1-GE3的区别 |
SI3469DV-T1-E3 Vishay Siliconix | 功能相似 | FDC602P和SI3469DV-T1-E3的区别 |