FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FDG6306P 双路场效应管, MOSFET, 双P沟道, -600 mA, -20 V, 0.3 ohm, -4.5 V, -1.2 V
最大源漏极电压VdsDrain-Source Voltage| -20V \---|--- 最大栅源极电压Vgs±Gate-Source Voltage| -12V 最大漏极电流IdDrain Current| -600mA/-0.6A 源漏极导通电阻RdsDrain-Source On-State Resistance| 630mΩ@ VGS = -2.5V, ID = -500mA 开启电压Vgs(th)Gate-Source Threshold Voltage| -0.6~-1.5V 耗散功率PdPower Dissipation| 300mW/0.3W Description & Applications| P-Channel 2.5V Specified Power Trench MOSFET General Description This P-Channel 2.5V specified MOSFET is a rugged gate version of Semiconductor’s advanced Power Trench process. It has been optimized for power management applications with a wide range of gate drive voltage 2.5V – 12V. Applications · Battery management · Load switch Features · Low gate charge · High performance trench technology for extremely low RDSON · Compact industry standard SC70-6 surface mount package 描述与应用| P沟道2.5V额定功率沟道MOSFET 概述 此P沟道2.5V指定MOSFET是一种坚固的门版本飞兆半导体先进的功率沟槽过程。它已被优化的电源管理应用广泛的栅极驱动电压(2.5V - 12V)。 应用 ·电池管理 ·负荷开关 特点 ·低栅极电荷 ·高性能沟槽技术非常低的RDS(ON) ·紧凑型工业标准SC70-6表面贴装封装
额定电压DC -20.0 V
额定电流 -600 mA
针脚数 6
漏源极电阻 0.3 Ω
极性 P-Channel
耗散功率 300 mW
输入电容 114 pF
栅电荷 1.40 nC
漏源极电压Vds 20 V
栅源击穿电压 ±12.0 V
连续漏极电流Ids 600 mA
上升时间 14 ns
输入电容Ciss 114pF @10VVds
额定功率Max 300 mW
下降时间 1.7 ns
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 0.3 W
安装方式 Surface Mount
引脚数 6
封装 SC-70-6
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1 mm
封装 SC-70-6
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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FDG6306P Fairchild 飞兆/仙童 | 当前型号 | 当前型号 |
SI1967DH-T1-GE3 威世 | 功能相似 | FDG6306P和SI1967DH-T1-GE3的区别 |
FDG6306P_NL 飞兆/仙童 | 功能相似 | FDG6306P和FDG6306P_NL的区别 |