PowerTrench® N 通道 MOSFET,超过 60A,Fairchild Semiconductor### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 >250V 低电压 Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
最大源漏极电压Vds Drain-Source Voltage| 30V \---|--- 最大栅源极电压Vgs± Gate-Source Voltage| 20V 最大漏极电流Id Drain Current| 6.6A 源漏极导通电阻ΩRds DΩ/Ohmain-SouΩ/Ohmce On-State Ω/Ohmesistance| 0.010Ω/Ohm @1.3A, 开启电压Vgs(th) Gate-Source Threshold Voltage| 1-3V 耗散功率Pd Power Dissipation| 7W Description & Applications| • 66 A, 30 V. R DSon= 0.008 Ω @ V GS= 10 V RDSon= 0.010 Ω @ V GS = 4.5 V. • Low gate charge 35nC typical. • Fast switching speed. • High performance trench technology for extremely low RDSon 描述与应用| •66 A,30 V. R DS(ON)= 0.008Ω@ V GS = 10 V RDS(ON)= 0.010Ω@ V GS= 4.5 V。 •低栅极电荷(35NC典型)。 •快速开关速度。 •高性能沟道技术极 低RDS(on)
额定电压DC 30.0 V
额定电流 66.0 A
针脚数 3
漏源极电阻 0.008 Ω
极性 N-Channel
耗散功率 70 W
阈值电压 1.8 V
漏源极电压Vds 30 V
漏源击穿电压 -55.0 V
栅源击穿电压 ±20.0 V
连续漏极电流Ids 66.0 A
上升时间 12 ns
输入电容Ciss 1755pF @15VVds
额定功率Max 1.3 W
下降时间 19 ns
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 3.2W Ta, 63W Tc
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 TO-252-3
长度 6.73 mm
宽度 6.22 mm
高度 2.39 mm
封装 TO-252-3
工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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FDD6670A Fairchild 飞兆/仙童 | 当前型号 | 当前型号 |
FDD6670S 飞兆/仙童 | 类似代替 | FDD6670A和FDD6670S的区别 |
STD60N3LH5 意法半导体 | 功能相似 | FDD6670A和STD60N3LH5的区别 |