FGA50N100BNTD2

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FGA50N100BNTD2概述

IGBT、1000V 及以上,Fairchild Semiconductor### IGBT 分立件和模块,Fairchild Semiconductor绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

分离式 IGBT、1000V 及以上, Semiconductor

### IGBT 分立件和模块,Fairchild Semiconductor

绝缘栅级双极性或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。


欧时:
### IGBT 分立,Fairchild Semiconductor### IGBT 分立件和模块,Fairchild Semiconductor绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 1KV 50A 3-Pin3+Tab TO-3PN Rail


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 1KV 50A 3-Pin3+Tab TO-3PN Rail


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 1KV 50A 3-Pin3+Tab TO-3PN Rail


Win Source:
IGBT 1000V 50A 156W TO3P


DeviceMart:
IGBT NPT 1000V 50A TO-3P


FGA50N100BNTD2中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 156000 mW

击穿电压集电极-发射极 1000 V

反向恢复时间 75 ns

额定功率Max 156 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 156 W

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 3

封装 TO-3-3

外形尺寸

长度 15.8 mm

宽度 5 mm

高度 20.1 mm

封装 TO-3-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买FGA50N100BNTD2
型号: FGA50N100BNTD2
制造商: Fairchild 飞兆/仙童
描述:IGBT、1000V 及以上,Fairchild Semiconductor ### IGBT 分立件和模块,Fairchild Semiconductor 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

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