FLM ENG KIT 23

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FLM ENG KIT 23概述

电容器套件, 膜, R60/R66/R82/RSB系列, 1000pF至100uF, 66件

The from KEMET is a R60, R66, R82 & RSB metalized polyester film engineering kit. Engineering kit is designed and assembled in order to provide active solutions to the passive component requirements characterized in professional OEM engineering design, prototyping, university lab research and by hobbyist users.


欧时:
Capacitor Kit Poly Film


e络盟:
电容器套件, 膜, R60/R66/R82/RSB系列, 1000pF至100uF, 66件


FLM ENG KIT 23中文资料参数规格
技术参数

电容 1000 pF

容差 ±10 %

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 Bulk

外形尺寸

封装 Bulk

其他

包装方式 Bulk

制造应用 汽车,通用, 业余爱好与教育用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买FLM ENG KIT 23
型号: FLM ENG KIT 23
描述:电容器套件, 膜, R60/R66/R82/RSB系列, 1000pF至100uF, 66件

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