F167CSLMCAZXP

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F167CSLMCAZXP中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 11 KB

耗散功率 1500 mW

耗散功率Max 1500 mW

封装参数

封装 QFP

外形尺寸

封装 QFP

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买F167CSLMCAZXP
型号: F167CSLMCAZXP
制造商: Infineon 英飞凌
描述:MCU 16Bit C166 CISC/RISC ROMLess 3.3V/5V 144Pin MQFP

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