F1206HB25V024TM

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F1206HB25V024TM中文资料参数规格
技术参数

额定电流 25 A

额定电压 24 V

封装参数

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.1 mm

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买F1206HB25V024TM
型号: F1206HB25V024TM
制造商: AEM Components AEM科技
描述:Fuse Chip 25A SMD Solder Pad 1206

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