GC5318IZED

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GC5318IZED概述

高密度数字上变频器 HIGH-DENSITY DIGITAL UPCONVERTER

RF IC 升频器 手机,CDMA2000,UMTS - - 388-BGA EP(27x27)


得捷:
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA


艾睿:
Up/Down Conv Mixer 388-Pin BGA Tray


安富利:
Up/Down Conv Mixer 388-Pin BGA Tray


Chip1Stop:
Up/Down Conv Mixer 388-Pin BGA Tray


Verical:
Up/Down Conv Mixer 388-Pin BGA Tray


Win Source:
HIGH-DENSITY DIGITAL UPCONVERTER


GC5318IZED中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.30 V

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-388

外形尺寸

封装 BGA-388

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

GC5318IZED引脚图与封装图
GC5318IZED引脚图
GC5318IZED封装图
GC5318IZED封装焊盘图
在线购买GC5318IZED
型号: GC5318IZED
制造商: TI 德州仪器
描述:高密度数字上变频器 HIGH-DENSITY DIGITAL UPCONVERTER

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