SP Amp Transimpedance Amp 3.3V DIE Waffle Pack
Transimpedance Amplifier IC Die
得捷: IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
安富利: SP Amp Transimpedance Amp 3.3V DIE Waffle Pack
增益频宽积 12000 MHz
安装方式 Surface Mount
封装 Die
工作温度 -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 -
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册