MURATA GRM21BC80G226ME39L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X6T, 4 V, 0805 [2012 公制]
MLCC-多层陶瓷器
得捷:
CAP CER 22UF 4V X6S 0805
立创商城:
22uF ±20% 4V
欧时:
Murata GRM 0805 X6S 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 4 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X6T, GRM系列
艾睿:
Cap Ceramic 22uF 4V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 22uF 4V X6S 20% SMD 0805 105°C Embossed T/R
富昌:
0805 22 µF 4 V X6S 20 % 容差 多层陶瓷电容
Chip1Stop:
Cap Ceramic 22uF 4V X6S 20% SMD 0805 105℃ Embossed T/R
Verical:
Cap Ceramic 22uF 4V X6S 20% Pad SMD 0805 105C T/R
Newark:
Multilayer Ceramic Capacitor, GRM Series, 22 - F, - 20%, X6S, 4 V, 0805 [2012 Metric]
额定电压DC 4.00 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
产品系列 GRM
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 4 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 工业, Industrial, 通用, Portable Devices, 电源管理, 便携式器材, Power Management, Consumer Electronics, Portable Devices, Power Management, , 消费电子产品, Consumer Electronics
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
GRM21BC80G226ME39L muRata 村田 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X6S0G226M125AC 东电化 | 类似代替 | GRM21BC80G226ME39L和C2012X6S0G226M125AC的区别 |
AMK212AC6226MG-T 太诱 | 功能相似 | GRM21BC80G226ME39L和AMK212AC6226MG-T的区别 |