MURATA GRM21BC81C475KA88L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X6T, 16 V, 0805 [2012 公制]
Murata GRM 0805 X6S 电介质
Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,值大,具有多层结构
高可靠性且无极性
外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性
去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
得捷:
CAP CER 4.7UF 16V X6S 0805
欧时:
Murata GRM 系列 4.7μF 16V dc X6S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GRM21BC81C475KA88L
e络盟:
MURATA GRM21BC81C475KA88L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X6T, 16 V, 0805 [2012 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X6S 10% SMD 0805 105
安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X6S 10% SMD 0805 105°C Embossed T/R
富昌:
0805 4.7 uF 16 V Y5V -20 %至80 % 容差 多层陶瓷电容
额定电压DC 16.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
产品系列 GRM
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 电源管理, 便携式器材, Portable Devices, 消费电子产品, 工业, Power Management, 通用, Consumer Electronics, Industrial
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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GRM21BC81C475KA88L muRata 村田 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X6S1C475K125AC 东电化 | 类似代替 | GRM21BC81C475KA88L和C2012X6S1C475K125AC的区别 |
GRM21BC81C475KA88K 村田 | 类似代替 | GRM21BC81C475KA88L和GRM21BC81C475KA88K的区别 |