GRM21BC81C475KA88L

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GRM21BC81C475KA88L概述

MURATA  GRM21BC81C475KA88L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X6T, 16 V, 0805 [2012 公制]

Murata GRM 0805 X6S 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,值大,具有多层结构

高可靠性且无极性

外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性

去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


得捷:
CAP CER 4.7UF 16V X6S 0805


欧时:
Murata GRM 系列 4.7μF 16V dc X6S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GRM21BC81C475KA88L


e络盟:
MURATA  GRM21BC81C475KA88L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X6T, 16 V, 0805 [2012 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X6S 10% SMD 0805 105


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X6S 10% SMD 0805 105°C Embossed T/R


富昌:
0805 4.7 uF 16 V Y5V -20 %至80 % 容差 多层陶瓷电容


GRM21BC81C475KA88L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

产品系列 GRM

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 3000

制造应用 电源管理, 便携式器材, Portable Devices, 消费电子产品, 工业, Power Management, 通用, Consumer Electronics, Industrial

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买GRM21BC81C475KA88L
型号: GRM21BC81C475KA88L
制造商: muRata 村田
描述:MURATA  GRM21BC81C475KA88L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X6T, 16 V, 0805 [2012 公制]
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muRata 村田

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C2012X6S1C475K125AC

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