GRM21BR61A106KE19K

0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，值大，采用多层结构

高可靠性，无极性

通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性

去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用

外部电极镀锡，具有极佳的可焊接性

高可靠性且无极性。

在多层结构中提供大容量和小尺寸

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

得捷:
CAP CER 10UF 10V X5R 0805

欧时:
### Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

艾睿:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R

Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R

Verical:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R

Win Source:
CAP CER 10UF 10V X5R 0805