Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质
Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,值大,采用多层结构
高可靠性,无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
得捷:
CAP CER 0.022UF 50V X7R 0805
欧时:
### Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 5% SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 5% SMD 0805 125°C Paper T/R
富昌:
0.022 uf 5% 50 v X7R 0805 多层陶瓷电容
Verical:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 5% Pad SMD 0805 125C T/R
额定电压DC 50.0 V
电容 0.022 µF
容差 ±5 %
电介质特性 X7R
产品系列 GRM
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.6 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 600 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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GRM216R71H223JA01D muRata 村田 | 当前型号 | 当前型号 |
CC0805JPX7R9BB223 国巨 | 类似代替 | GRM216R71H223JA01D和CC0805JPX7R9BB223的区别 |
CC0805JRX7R9BB223 国巨 | 功能相似 | GRM216R71H223JA01D和CC0805JRX7R9BB223的区别 |
08055C223JAT4A 艾维克斯 | 功能相似 | GRM216R71H223JA01D和08055C223JAT4A的区别 |