GRM21BR61E475KA12K

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GRM21BR61E475KA12K概述

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,值大,采用多层结构

高可靠性,无极性

通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性

去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用


得捷:
CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805


欧时:
Murata GRM 系列 4.7μF 25V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GRM21BR61E475KA12K


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C Embossed T/R


富昌:
GRM 系列 0805 4.7 uF 25 V ±10% 容差 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R


GRM21BR61E475KA12K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

GRM21BR61E475KA12K引脚图与封装图
GRM21BR61E475KA12K引脚图
GRM21BR61E475KA12K封装图
GRM21BR61E475KA12K封装焊盘图
在线购买GRM21BR61E475KA12K
型号: GRM21BR61E475KA12K
制造商: muRata 村田
描述:Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
替代型号GRM21BR61E475KA12K
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

GRM21BR61E475KA12K

muRata 村田

当前型号

当前型号

C0805C475K3PACTU

基美

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