GRM2165C2A151JA01D

0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 C0G 电介质

Murata GRM 系列体积小，值大，具有多层结构

.GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200 V）

### 特征与优势：

高可靠性且无极性

外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

得捷:
CAP CER 150PF 100V C0G/NP0 0805

欧时:
### Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 150pF 100volts C0G 5%

艾睿:
Cap Ceramic 150pF 100V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 150pF 100V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R

Chip1Stop:
Cap Ceramic 150pF 100V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R

Verical:
Cap Ceramic 150pF 100V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R