GQM2195C2A1R0CB01D

Murata GQM 0805 系列片式单片陶瓷电容器使用 VHF、UHF 和微波频率时，高 Q 且低 ESR 适合于流动/回流焊接 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

Murata GQM 0805 系列

片式单片陶瓷器

使用 VHF、UHF 和微波频率时，高 Q 且低 ESR

适合于流动/回流焊接

得捷:
CAP CER 1PF 100V C0G/NP0 0805

欧时:
Murata GQM 系列 1pF 100V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 GQM2195C2A1R0CB01D, ±0.25pF容差

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 81-GQM2195C2E1R0CB2D

艾睿:
Cap Ceramic 1pF 100V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 1pF 100V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C Paper T/R

Verical:
Cap Ceramic 1pF 100V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125C T/R