Murata GQM 0805 系列片式单片陶瓷电容器使用 VHF、UHF 和微波频率时,高 Q 且低 ESR 适合于流动/回流焊接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Murata GQM 0805 系列
片式单片陶瓷器
使用 VHF、UHF 和微波频率时,高 Q 且低 ESR
适合于流动/回流焊接
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
得捷:
CAP CER 10PF 100V C0G/NP0 0805
欧时:
Murata GQM 系列 10pF 100V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GQM2195C2A100JB01D
艾睿:
Cap Ceramic 10pF 100V C0G 5% SMD 0805 125
安富利:
Cap Ceramic 10pF 100V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R
Verical:
Cap Ceramic 10pF 100V C0G 5% SMD 0805 125C Paper T/R
额定电压DC 100 V
电容 10 pF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
产品系列 GQM
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
产品生命周期 End of Life
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 RF,微波,高频
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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GQM2195C2A100JB01D muRata 村田 | 当前型号 | 当前型号 |
08051A100JAT2A 艾维克斯 | 类似代替 | GQM2195C2A100JB01D和08051A100JAT2A的区别 |
GQM2195C2A100GB01D 村田 | 类似代替 | GQM2195C2A100JB01D和GQM2195C2A100GB01D的区别 |
GQM2195C2E100JB12D 村田 | 功能相似 | GQM2195C2A100JB01D和GQM2195C2E100JB12D的区别 |