GQM2195C2A100JB01D

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GQM2195C2A100JB01D概述

Murata GQM 0805 系列片式单片陶瓷电容器使用 VHF、UHF 和微波频率时,高 Q 且低 ESR 适合于流动/回流焊接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata GQM 0805 系列

片式单片陶瓷器

使用 VHF、UHF 和微波频率时,高 Q 且低 ESR

适合于流动/回流焊接

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


得捷:
CAP CER 10PF 100V C0G/NP0 0805


欧时:
Murata GQM 系列 10pF 100V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GQM2195C2A100JB01D


艾睿:
Cap Ceramic 10pF 100V C0G 5% SMD 0805 125


安富利:
Cap Ceramic 10pF 100V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 10pF 100V C0G 5% SMD 0805 125C Paper T/R


GQM2195C2A100JB01D中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 10 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

产品系列 GQM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 End of Life

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 RF,微波,高频

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

GQM2195C2A100JB01D引脚图与封装图
GQM2195C2A100JB01D引脚图
GQM2195C2A100JB01D封装图
GQM2195C2A100JB01D封装焊盘图
在线购买GQM2195C2A100JB01D
型号: GQM2195C2A100JB01D
制造商: muRata 村田
描述:Murata GQM 0805 系列 片式单片陶瓷电容器 使用 VHF、UHF 和微波频率时,高 Q 且低 ESR 适合于流动/回流焊接 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
替代型号GQM2195C2A100JB01D
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

GQM2195C2A100JB01D

muRata 村田

当前型号

当前型号

08051A100JAT2A

艾维克斯

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