IXSH30N60CD1

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IXSH30N60CD1概述

Trans IGBT Chip N-CH 600V 55A 200000mW 3Pin3+Tab TO-247AD

IGBT - 通孔 TO-247AD(IXSH)


得捷:
IGBT 600V 55A 200W TO247AD


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 55A 200000mW 3-Pin3+Tab TO-247AD


Win Source:
IGBT 600V 55A 200W TO247AD


IXSH30N60CD1中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 600 V

额定电流 55.0 A

耗散功率 200000 mW

上升时间 30.0 ns

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 50 ns

额定功率Max 200 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 200000 mW

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 3

封装 TO-247-3

外形尺寸

高度 21.46 mm

封装 TO-247-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买IXSH30N60CD1
型号: IXSH30N60CD1
制造商: IXYS Semiconductor
描述:Trans IGBT Chip N-CH 600V 55A 200000mW 3Pin3+Tab TO-247AD
替代型号IXSH30N60CD1
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

IXSH30N60CD1

IXYS Semiconductor

当前型号

当前型号

IRG4PC50UD-EPBF

英飞凌

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