IGB30N60H3ATMA1

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IGB30N60H3ATMA1概述

Infineon IGB30N60H3ATMA1 N沟道 IGBT, Vce=600 V, 30 A, 3+Tab引脚 D2PAK TO-263封装

TrenchStop IGBT ,600 和 650V

一系列 Infineon IGBT 晶体管,集电极-发射器电压额定值为 600 和 650V,采用 TrenchStop™ 技术。该系列包括带有集成高速、快速恢复反并联二极管的设备。

• 集电极-发射器电压范围为 600 至 650V

• 极低的 VCEsat

• 低断开损耗

• 短尾线电流

• 低 EMI

• 最大接点温度为 175°C


得捷:
IGBT 600V 60A 187W TO263-3


欧时:
Infineon IGB30N60H3ATMA1 N沟道 IGBT, Vce=600 V, 30 A, 3+Tab引脚 D2PAK TO-263封装


e络盟:
单晶体管, IGBT, 60 A, 1.95 V, 187 W, 600 V, TO-263 D2PAK, 3 引脚


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 187000mW 3-Pin2+Tab D2PAK T/R


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 3-Pin2+Tab TO-263


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 3-Pin2+Tab TO-263


Verical:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 187000mW 3-Pin2+Tab D2PAK T/R


Win Source:
IGBT 600V 60A 187W TO263-3


IGB30N60H3ATMA1中文资料参数规格
技术参数

针脚数 3

耗散功率 187 W

击穿电压集电极-发射极 600 V

额定功率Max 187 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 187 W

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

长度 10.31 mm

宽度 9.45 mm

高度 4.57 mm

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 All hard switching applications

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买IGB30N60H3ATMA1
型号: IGB30N60H3ATMA1
描述:Infineon IGB30N60H3ATMA1 N沟道 IGBT, Vce=600 V, 30 A, 3+Tab引脚 D2PAK TO-263封装

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