IGB30N60T

IGB30N60T图片1
IGB30N60T图片2
IGB30N60T图片3
IGB30N60T图片4
IGB30N60T概述

低损耗IGBT的工艺TRENCHSTOP Low Loss IGBT in TrenchStop technology

Summary of Features:

.
Lowest V cesat drop for lower conduction losses
.
Low switching losses
.
Easy parallel switching capability due to positive temperature coefficient in V cesat
.
Very soft, fast recovery anti-parallel Emitter Controlled Diode
.
High ruggedness, temperature stable behavior
.
Low EMI emissions
.
Low gate charge
.
Very tight parameter distribution

Benefits:

.
Highest efficiency – low conduction and switching losses
.
Comprehensive portfolio in 600V and 1200V for flexibility of design
.
High device reliability
IGB30N60T中文资料参数规格
技术参数

额定功率 187 W

击穿电压集电极-发射极 600 V

额定功率Max 187 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 187000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

长度 10 mm

宽度 9.25 mm

高度 4.4 mm

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 175℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Other hard switching applications

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

IGB30N60T引脚图与封装图
IGB30N60T引脚图
IGB30N60T封装焊盘图
在线购买IGB30N60T
型号: IGB30N60T
描述:低损耗IGBT的工艺TRENCHSTOP Low Loss IGBT in TrenchStop technology
替代型号IGB30N60T
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

IGB30N60T

Infineon 英飞凌

当前型号

当前型号

STGB20NC60V

意法半导体

功能相似

IGB30N60T和STGB20NC60V的区别

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司