IDT72T1855L6-7BB参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

IDT72T1855L6-7BB中文资料参数规格

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

封装 BGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买IDT72T1855L6-7BB

型号： IDT72T1855L6-7BB

制造商： Integrated Device Technology 艾迪悌

描述：2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSync FIFO的18位/ 9位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS