IDT72T36135ML5BBG参数规格_中文资料_数据手册PDF

IDT72T36135ML5BBG中文资料参数规格

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

封装 BGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买IDT72T36135ML5BBG

型号： IDT72T36135ML5BBG

制造商： Integrated Device Technology 艾迪悌

描述：2.5V 18M - BIT HIGH -SPEED TeraSync FIFO 36位配置524,288 ×36 2.5V 18M-BIT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS 524,288 x 36

替代型号IDT72T36135ML5BBG

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
IDT72T36135ML5BBG Integrated Device Technology 艾迪悌	当前型号	当前型号
72T36135ML6BB 艾迪悌	功能相似	IDT72T36135ML5BBG和72T36135ML6BB的区别
72T36135ML6BBI 艾迪悌	功能相似	IDT72T36135ML5BBG和72T36135ML6BBI的区别
72T36135ML5BBG 艾迪悌	功能相似	IDT72T36135ML5BBG和72T36135ML5BBG的区别