好的PCB设计，要了完美地呈现在我们面前，或者需要通过电路板工厂生产才能成功。设计只是第一步，还有其他细节需要我们注意，以下是关于电路板工厂的生产。
物理PCB背后的布线图和厂家图是两回事。PCB制造商图纸描述Gerber电路图中的物理属性和电气属性。这两个文件相辅相成。
虽然有一些规范可以促进 PCB在设计过程中，在这些规范中，可选项几乎是无限的。每件事都有规则，但几乎所有的规则都有例外。将这些可选项和规则定义为备忘录。
除非另有规定是允许规则实现层次联的模糊术语。法律文件和合同文件是PCB制造过程的最高仲裁员，其次是支持采购订单，然后是金字塔结构的具体设计说明。这里的设计说明包括制作图纸和组装图纸，本文不再重复。
IPC-6012定义了刚性板制造的一般注意事项，IPC-6013针对柔性电路板，IPC-600是一个涉及所有流程的综合性文件。除非另有规定，否则多达几十个适用标准相互引用。因此，我们创建解释性备忘录的目的是增加可制造性设计（DFM），不违反地方法律、合同和采购订单。
A.按照IPC-6012 等级2当前修订版制作PCB。
B.根据ASME Y14.5M目前的修订解释尺寸和公差。
C.不要放大绘图。
A. Tg 180 C或等效材料。
B.应符合相同的材料RoHS标准，无卤素，经贵公司认可。
C.单个铜箔的厚度应位于堆叠定义范围内。查看详细信息A。
A.组装子板或单板的弓和翘曲不得超过0.025 mm / mm。
B.根据IPC-TM-650现行版本的2.4.测试22节。
A.在金属化的基础上测量宽度。
B.最小线宽：外层0.nn mm，内层0.nn mm。
C.最终线宽和终端面积不会偏离1:1的主图案图像 /- 0.025 mm或20%，比较基准取上述两者的最小值。
A.根据IPC化学镍钯金电镀现行修订版4556。暴露金属可选用118-236微寸化学镍、2-6微寸化学钯和1.2微寸黄金。
B. 根据IPC-目前修订版的4552用于化学沉金电镀。暴露金属可选用118-236微米化学镍和2-5微寸黄金。
A. 应向贵公司设计工程部门提供部分样品和报告。
B. 每次装运包括无铅焊接工艺中使用的焊料样品。
C. X-OUT焊接样品可采用面板。
A.孔中的电镀材料应为连续电解铜，最小厚度为0.025毫米。
B.最小孔尺寸：0.nn毫米。
C.测量电镀后的孔尺寸。
D.检查钻孔图，确定孔的尺寸和公差。
E.所有孔的位置应在CAD数据提供的真实位置0.08 mm范围内。
A. 根据IPC-SM-840现行版本的TYPE B规定的材料，在主要面和次要面的裸铜上实现阻焊层（SMOBC）。
B.颜色：哑绿色
C.液体光致（LPI）阻焊剂厚度为0.001毫米至0.002毫米之间，无卤素
D.暴露的SMD焊盘上不允许漏电。
E.没有暴露的导线。
A. 主要表面和次要表面的丝印层为白色环氧树脂，无导电非营养油墨。
B.任何未指定的丝印宽度应为0.13毫米
C.确保丝印层不接触任何暴露的金属。
D.供应商日期代码，LOGO、无序列表和任何额外标记位于次要面。
答:所有印刷电路板（PWBS）必须百分之百通过IPC-356 NETLIST为了满足电气测试的定义IPC-9252修订版本中的等级2要求。
B.每件货物都应提供合格证书。
A.不符合所有规格的报废板在PCB两侧用永久标记记。
B.没有报废板的产品将包装在一起。
C.具有n报废板较少的产品应与不含报废板的产品分开包装。
D.超过n报废板产品不得包装。
A.PWBS应包装在真空密封的内容器中。
B.在运输和搬运过程中，外部容器应足以防止损坏。
A.外层上所有0.nn毫米线宽的导线阻抗应为50欧姆。
B.外层上所有0.nn毫米宽/0.nn毫米间距导线的差分阻抗应为90欧姆。
C.内层上所有0.nn毫米宽/0.nn毫米间距导线的差分阻抗应为90欧姆。
D.供应商可以调整高达 /- 20%的设计几何来实现目标阻抗。线宽、间距或电介质厚度调整超过20%需经贵公司工程部批准。