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意法半导体推出高集成度的无线充电IC,可大幅提高输电充电能效,降低物料清单成本

5G意法半导体在通信时代推出STWLC68系列产品为市场带来行业领先的无线充电解决方案,传输能效高,安全可靠。

意法半导体推出高集成度的无线充电IC,可大幅提高输电充电能效,降低物料清单成本

意大利半导体最新的无线充电产品可用作高功率接收器和电能发射器,实现快速输电和电源共享功能,并具有FOD(异物检测)和其他重要的意大利半导体独家安全IP技术。

意大利半导体的专有高压技术,加上优秀的混合信号设计和完善的质量保证,使客户能够开发并为市场提供最先进的无线充电产品。

STWLC68系列产品集成度高,需要外部部件(BoM) 很少 ,应用广泛,从小型可穿戴设备到智能手机、平板电脑等大型产品。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4无线充电标准与市场上的一切都完全兼容Qi认证设备。

STWLC68集成功能完整的低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器,实现了高能效和低耗散功率,这对于对多余的热量聚集高度敏感的应用至关重要。

片上I2C该接口支持在芯片中定制固件和平台参数,并将配置参数保存到内部OTP存储器。额外的固件修复程序可以改进IC应用灵活性。

为满足更广泛的应用需求,STWLC68系列适用于0W至5W以及5W以下解决方案,如,STWLC68JRH专为满足低功率应用而设计。

新产品有STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA标准5中有两个评估板,方便开发者W和PCB面积敏感的2.5W低功率应用上对STWLC68JRH开发和评估原型。评估套件易于启动,配有排针插座接口,可轻松连接GPIO引脚等重要信号。随板附有一个USB配置芯片寄存器的转接板。

STWLC68JRH已投产,采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm,72焊球 0.4mm间距WLCSP封装。

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