2022年，从电子科技到整体科技 2022年电子科技产业：预测五大趋势 2021年饱经波折后，整个电子产业正式进入2022年。 参考文献链接 https://mp.weixin.qq.com/s/3QUQ5bTc96P97pychTlsTA https://mp.weixin.qq.com/s/-PAmFVoBJVmE6YA2yQ5QRA 
尽管许多分析人士表示，过去两年电子行业的芯片短缺将在今年上半年继续下去，但在产业链的共同努力下，这种情况将在今年下半年得到缓解。与此同时，由于终端和上游正在推动科技产业的新变化，整个电子产业正在酝酿一波又一波的新机遇。 在笔者看来，这个百花争艳的时代拥有下述几个明显的特点。将在2022年持续影响电子产业，并将继续在未来的电子世界中扮演关键角色。 趋势一：第三代半导体持续发力 因为拥有高迁移率、高带隙等优势，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体在过去几年里迸发出了强大的动能。 
据集邦咨询统计，疫情放缓带动5G基站射频前端、手机充电器、车用能源传输等需求逐步增加，预计2021年通信及功率器件收入分别为6.8亿美元，600万美元，年增长300万美元.8%及90.6%。来到SiC集邦咨询进一步指出，由于通信和功率领域都需要使用这个衬底，6寸晶圆的供应似乎很紧张。预计2021年SiC设备在功率领域的收入可达6.8亿美元，年增32%。 从产业发展的动力看来，这仅仅是第三代半导体的一个开始。以PD例如，由于氮化镓的独特优势，越来越多的电子设备开始从智能手机转向氮化镓设备，以创建合适的PD另外，快速充电解决方案。G为了更节能，基站和服务器电源等应用场景也开始在电源部分选择氮化镓设备。这也是全球电子行业的另一个出路，机遇可想而知。
为此，集邦咨询表示，全球GaN2020年，电力市场规模将从4800万美元增长到2025年的1300万美元.2亿美元，年增长率高达94%。除消费电子外，主要应用于新能源汽车、电信和数据中心。预计近两年GaN小批量渗透到低功率OBC、DC-DC中。 至于SiC，机会更明显。从特斯拉开始model 3上采用SiC在设备取得巨大成功后，几乎整个电动汽车行业都关注这些新产品。考虑到电动汽车的全球发展已成为一种不可避免的趋势，这也使得SiC成为兵家必争之地。 集邦咨询预测，全球SiC2020年电力器件市场规模将从6开始.2025年，8亿美元增长至33亿美元.年复合增长率为9亿美元，其中新能源汽车主逆变器，OBC(车载充电器)，DC-DC(电源模块)将成为主要驱动力。甚至指出，2025年全球电动汽车市场6英寸。SiC晶圆需求可达169万片，其中绝大部分将用于主逆变器。 趋势2:汽车芯片再接再厉 过去一年多里，没有任何一个芯片类型有汽车芯片那么“火”。这一方面与汽车芯片供应链本身的特色有关——突如其来的疫情、汽车芯片的零备货加上车厂的误判，让整个汽车产业度过了“痛苦”的一年；另一方面，现在汽车正在往电动化、网联化和智能化发展，这又带来更多的汽车芯片需求。 在这种双重因素的影响下，汽车芯片的供应紧张是显而易见的。 但自去年下半年以来，汽车芯片各个环节都在做出了相应改变。尤其是晶圆厂产能的倾斜，就让汽车半导体看到了一缕曙光。为此很多厂商预测，进入2022年下半年，汽车芯片短缺现象会缓解。 然而，在经历了这次可怕的“芯慌”，叠加现在汽车产业正在发生的新趋势，认为2020年的汽车电子会发生几点明显的转变: 首先，大算力芯片逐渐成为汽车电子的关注点，其中座舱电子和自动驾驶芯片是典型范例。 
在过去的传统汽车中，功能和性能都相对保守。一方面，除了每个人都保守，为了稳定 不犯错误；另一方面，过去的汽车系统无法实现这些新功能。然而，随着新能源汽车的兴起和新能源汽车的兴起，娱乐已经成为汽车的主要卖点，自动驾驶已经成为全球的目标。因此，以这两条轨道为代表的汽车大芯片正在迅速崛起。此外，汽车控制架构正在从过去的分布式发展到域处理器，再到中央处理器，这带来了汽车电子机会。 其次，汽车厂商自研芯片成定局。 为了个性化和差异性目标，自研芯片的这股东风正在由消费电子吹向汽车产业，其中国内的比亚迪以及国外的特斯拉已经在这方面走得比较前，而吉利、东风和广汽等企业也通过投资和合资等方式进入了这个赛道，包括福特、通用和现代等厂商也宣布了相关决定。而这也是一个值得持续关注的点。 第三，功率器件、激光雷达以及各种传感器产品在汽车中的重要性与日俱增。这是新能源汽车和智能化汽车发展的必然结果。 趋势三：SiP先进包装逐渐成为主流 为了迎接5G、应对摩尔定律放缓和电子设备小型化的趋势，可穿戴等应用带来的挑战，SiP2022年，先进包装将逐渐成为行业主流，并将继续加速。 
据知名分析机构介绍Yole数据显示，2020年至2026年，基于覆晶(FC)和打线接合(WB)系统级封装(System-in-Package；SiP)市场将以5%的CAGR增长到170 亿美元。同时，嵌入式芯片(Embedded Die，ED) SiP25%的市场CAGR 增加到1.89亿美元；扇出型(FO) SiP市场价值预计为6%CAGR20-26增长到16亿美元。 Yole进一步指出，可穿戴设备已成为 SiP 的一大驱动力。Yole 的报告指出，可穿戴/耳戴产品是可穿戴设备市场最大的细分市场，其次是可穿戴产品、可穿戴产品和智能服装；SiP移动和消费仍将是关键应用。数据中心，5G在电信、基础设施和汽车应用中，自动驾驶汽车的趋势将被推广SiP；至于ED该技术正从单个嵌入式芯片转变为多个嵌入式芯片。IC基板和电路板的复杂性和尺寸将会增加，因此在某些市场应用ASP受欢迎。 在这个机会面前，除了传统封装厂OSAT包括持续投资IDM晶圆代工厂在这方面的投的投资，这将给相应的制造商带来巨大的机会。 趋势4：5G 带来的芯机会 如果要挑选2021年的电子行业关键字，“5G一定要有一席之地。