主板拆解
拆解板体下部
从板体下部开始拆卸，可以看到藏在散热装甲下的四条M.2接口，均为Mkey支持12110和3280长度的规格M.2固态硬盘(另一个接口最大支撑22110，但会占用另一个2280长度的空间)。
有两点需要注意:
M.2_只有新的第11代酷睿处理器才能使用1位置接口。
M.2_使用4位接口时，SATA5/6接口将关闭。
4个M.2.接口散热措施齐全
4个M.接口均配有导热硅胶和散热背心，有效提高散热效率。
散热片预装LAIRD相变导热硅胶片
散热器背部全部预装LAIRD相变导热硅胶片，两层散热设计。由此可见Intel升级到了PCIeGen4后，华硕对M.非常重视散热部分。
南桥散热背心
南桥背心面积小，与隔壁相连ROG的Logo大小相近。
展示裸板细节
主板拆卸后-正面全貌
主板拆卸后-背面全貌
装甲、挡板等
拆除基本可以拆除的东西后，我终于得到了这两张珍贵的照片M13H裸板全貌。
14 2相供电
虽然说11代旗舰酷睿i9核心数量减少，但是IPC性能更高，超频进一步加强，瞬时频率更高，可以快速响应主板电源电路的更大电流变化。所以我们可以看到M13H配备了14 2相供电设计，每个配合金电感 90ADrMos管 10K满足任何高工作负荷的日本黑金电容设计。
C8DH同款MOS管
MOS采用管道C8DH同款——TI95410RRBDrMOS，单相可支持90A电流，14相90A。处理器供电部分可谓是十分恐怖，想必即使是全新11代酷睿的旗舰——i911900K很容易压制。
ISL69269数字PWM控制器
在主控方面，旗舰主板中常见的采用ISL69269数字PWM控制器。
M.2接口带宽分布情况
从主板的初步角度来看，M.2接口的带宽分布猜测应为：M.2_1与M.2_2都是CPU-Attached，即由CPU直接调度，使用这两个接口的固态硬盘读写性能更强，建议优先使用。M.2_3与M.2_4因被马甲挡住而看不到走线，笔者猜测这两个接口大概率是由PCH提供的。
芯片赏析
南桥芯片本体
内存控制器：ASP1103
IntelS0303L66芯片，提供2.5G网络接口，IntelI225-VB3版本
TITDP158输出转换芯片TMDS或者DP信息转到成HDMI信息输出
IntelJHL8540雷电4控制器
IntelJHL8540使用雷电4控制器PCIeGen3x连接到处理器，可输出两个雷电4接口(DP1.4a USB3.2Gen2)。
PI3EQX1004B1ZHE信号放大芯片，USB3.2接口
PROCLOCKIIR78828PY芯片
ASM1074USB3.0HUB芯片(下)和ASM1480PCIeGen3信道切换芯片(上)
自家HYDRANODE芯片
NovoTonNCT6798D传感器控制芯片
ESS9018Q2CDAC解码芯片
展示通电外观
ROGM13H通电后的正面效果
南桥信仰Logo的RGB灯光效果
通电后的ROGM13H与上一代相比，它更低调，在光线充足的情况下RGB只有南桥ROG信仰Logo。
I/O马甲处RGB灯效
I/O马甲处RGB灯效
细看I/O马甲发现斜切纹开口设计有一定的特殊弧度，需要从特定角度看灯光，这也证实了M13H设计更低调的事实。我相信它会M13H放入机箱后，这部分低调冷淡的灯效会成为点睛之笔。