目标：设计具有行业竞争力的手机主板
1.手机主板电源部分
2.手机主板关键信号线
3.指导应力和生产相关经验
内容1：结合PCB和PMU工作原理，设计手机电源部分
PMU单元作用：
PMU（power management unit）电池管理单元，是一种电压转换模块，比如将5V电压转换成3.3V或1.8V等，通常PMU包含DCDC(开关电源)和LDO，DCDC又包括BOOST（升压）和BUCK（降压），LDO也是降压模块，LDO和BUCK与电路相比，电压转换效率要低得多，但延迟和噪声相对较小，BOOST和BUCK升降幅度有限。
BOOST电路工作原理：
(图片来自互联网)
BOOST如上图所示，电路等效模型等效模型GPIO当三极管断开时，控制三极管开关，Vout=Vin，当三极管关闭时，等效电路如下图所示
(图片2来自互联网)
此时，电感与地面短路Vin电感上的电流以指数的形式增加，输出电容一端，由于二极管的作用，电容两端的电压仍然是Vout。电感充电一段时间后断开三极管，如下图所示：
(图片3来自互联网)
由于电感上的电流无法瞬时变化，在三极管断开瞬间，电感上的电流依然会通过二极管流向Vout给电容器充电，所以电容器两端的电压Vout会大于Vin，完成升压过程。
由于电压的变化是通过电感的充放电完成的，而电感是一种非能耗原件，因此保证了电源的高转化效率。boost电路工作原理_boost计算电路参数_boost电路和buck电路差异-非网
BUCK电路：
BUCK工作原理图如下图所示：
（图片四来源于互联网）
Q1导通时，Vin对L1充电L1上电流逐渐增大，向C充电，使电压升高，Q1断开时，L1和C充放电，维护Vout。Q1导通时，L1极性为左正右负，Q1断开时L一是左负正，L1电压变化最大，布局优先级大于C同样，也要测量C1.芯片寄生电感。Buck分析电路工作原理和三种工作模式 - 模拟技术 - 电子爱好者网
LDO电路：
LDO电路为线性降压电路，工作原理图如下图所示：
(图4来自互联网)
当A小于Vref时，G点的电位会降低，通俗点理解，操作放大器总是倾向于使 -因此，当a小于Vref运放会减少输出，以后我会用最简单的语言来介绍运放虚短虚断概念的起源和应用。
另一点是，G为什么电位下降Iout上升？这涉及到PMOS工作状态，下图为PMOS输出特性曲线，或伏安特性曲线，是PMOS根据自身的特点，根据自身的特点G、D、S电压不同，MOS变电阻区、饱和区(恒流区)、截止区将在不同区域工作。LDO中的MOS是工作在
(图5来自互联网)
由于它在可变电阻区工作，并且由于它需要过大的电流，它将部分能量转化为热能，以降低电源转换效率。但其输出电流通常小于DCDC所以在PCB LAYOUT在这个过程中，线宽的优先级可以排名DCDC后面。
电源系列1：LDO原理介绍(1) - 知乎
内容2：PMU布局
PMU它通常同时包含DCDC和LDO，由vphpwr供电，其中LDO输入电源可能是DCDC的输出，DCDC输出也会直接向CPU供电。首先，输入电容(即连接)vphpwr电容器)应靠近芯片，以确保输入电源的稳定性；其次DCDC电感应放置在芯片附近，原因如以前DCDC工作原理描述；最后放置LDO其余控制信号连接的电容器chip最低要求的零件。
布线：
由于DCDC输出电流大，干扰相对较大，DCDC的优先级要大于LDO，当芯片被扇出时，要原则是用尽可能少的层完成BGA扇出，这个优先级大于一层水平线，另一层垂直线，主要有两点：1，第一排PIN第二排走表层，如果第三排也走表层，就要从第二排的两个孔之间传过去，对于PMU对于这种电源芯片，必须进行阻抗仿真，阻抗难以满足要求；2.一般BGA芯片内部密集。BGA芯片，首要任务是扇出，扇出后到芯片外部想办法。
由于PMU中DCDC芯片三侧分布相关引脚，dcdc电感应靠近芯片，所以pmu电感基本布置在三边，电感下尽量不要走线，尤其是信号线。对于二阶板，只能使用vphpwr输入引脚连接到次表面(即电感下方)，因为表面装满了装置，第三层采用了一些信号线。LDO因此，LDO输出电源最好在三层内扇出，因为LDO输出较多，也可在三层沿信号线部分扇出部分。
学习时间：
提示：这里可以增加计划学习的时间
例如：
- 从周一到周五晚上 7 点—晚上9点
- 周六上午 9 点-上午 11 点
- 周日下午 3 点-下午 6 点
学习产出：
思考一:控制三级管开关有两种方法，一种是通过占空比控制，另一种是通过控制频率控制。当负载较小时，通过空比控制可以获得相对较高的转换效率，因为三极管大部分时间断开，电感充电时无用电流较小；当负载较大时，通过频率控制可以达到较大的转换效率，因为为了释放足够的电流，三极管在一个周期内长时间关闭，导致无用电流时间增加，电感充电时间可通过频率保持在50%。
思考二:关键影响因素。充放电动作需要较大的电感和电容器来完成。电感和电容器的值与升压范围和负载有关，也与负载有关PCB接线有关。由于电感应不断完成充放电，电感两端电压变化较大（与输出电容器相比），电感应接近BUCK放置引脚时，电容的优先级应低于电感。
思考3：虽然电容器优先级低于电感器，但如果电容器太远，电容器和芯片之间的寄生电感器会导致放电时电感器不连续，产生输出电压；此外，由于电容器不能及时过滤，电感器的开关噪声会影响其他信号，因此需要模拟电容器的寄生电感器，以确保其输出稳定性。环路电感芯片与电容器之间的距离在模拟结果中起着主导作用，如果差较小，也可以尝试更换大电容器。后续更新模拟过程。
思考四:因为LDO效率会低于开关电源，所以有些PMU为提高电源转换效率，DCDC作为输出LDO输入再次进行电压转换。LAYOUT过程中优先DCDC输出阻抗。DCDC输出电源和LDO如果输出电源有条件，尽量分开