金鉴实验室 PCBA切片分析 PCB检测

目的：检查电子元件的表面和内部缺陷SMT制程改善&验证。

适用范围：适用于电子元件结构分析，PCBA焊接缺陷、焊点锡形状及缺陷检测等。

使用仪器：精密切割机、嵌埋机、研磨抛光机、金相显微镜、电子显微镜等。

测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 腐蚀 观察拍照

常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB结构缺陷：PCB分层、孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检验：

a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构分析：电容与PCB铜箔层数分析，LED结构分析、电镀工艺分析、材料内部结构缺陷等；

c.小尺寸测量(一般大于1)um）：气孔大小、上锡高度、铜箔厚度等。

主要用途：是观察样品截面组织结构最常用的制样手段，

1.立体显微镜或金相测量显微镜常用于切片样品；

2.切片样品可用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

3.完成无损检测x-ray，SAM样品中发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可通过切片法观察验证；

4.切片后的样品可与FIB联用，做更细微的显微切口观察。