说一下PCB以及在PCB一些常用的术语，简单的组装方法，以及介绍PCB设计过程。
在PCB在出现之前，电路到点接线组成，可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的断裂会导致线路节点断路或短路。
绕线技术是电路技术的重大进步，通过将小直径线绕在连接点的柱上，提高了线路的耐久性和可更换性。
当电子行业从真空管和继电器发展到硅半导体和集成电路时，电子元件的尺寸和价格也在下降。
电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案，于是，PCB诞生了。
PCB它看起来像一层多层蛋糕或一千层——通过热量和粘合剂和粘合剂压在一起。
PCB基材一般为玻璃纤维，大多数情况下，PCB玻璃纤维基材一般是指FR4这种材料，FR这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR除此基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等。
廉价的PCB和洞板(见上图)由环氧树脂或酚等材料制成，缺乏 FR耐用，但便宜得多，当焊接在这种板上时，会闻到很大的气味。
这种类型的基于低端消费品。酚类物质热分解温度低，焊接时间过长会导致分解碳化，散发出难闻的气味。
接下来，介绍了一层非常薄的铜箔层。在生产过程中，通过热量和粘合剂将其压在基材上。在双面板上，铜箔将压在基材的正面和背面。
在一些低成本场合，铜箔可能只压在基材的一侧。当我们提到双面板或两层板时，它指的是我们的千层铜箔。
当然，不同的PCB在设计中，铜箔层的数量可能是1层，或者比16层多。
铜层厚度种类繁多，以重量为单位，一般用铜均匀覆盖一平方英尺重量(盎司oz)来表示。
大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz铜厚，将盎司(oz)每平方英尺换算，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。
铜层上方是阻焊层，这一层让PCB它看起来绿色或绿色SparkFun的红色。
阻焊层覆盖铜层上的布线，防止铜层上的布线PCB与其它金属、焊锡或其它导电物体接触导致短路。
阻焊层的存在使每个人都能在正确的地方焊接 ，并防止焊锡搭桥。
如上图所示，我们可以看到阻焊覆盖了PCB大部分，包括走线，但露出银色的孔环和SMD焊盘便于焊接。一般来说，阻焊是绿色的，但几乎所有的颜色都可以用作阻焊。
在阻焊层上，是白色丝印层PCB字母、数字和符号印在丝印层上，便于组装和引导大家更好地理解板卡的设计。
我们经常用丝印层的符号标记一些管脚或LED丝印层最常见的颜色是白色，同样，丝印层几乎可以做成任何颜色。
黑色、灰色、红色甚至黄色的丝印层并不少见，但单板卡上的丝印层颜色很少。
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现在你知道了PCB让我们来看看结构组成。PCB相关术语。
：PCB金属化孔上的铜环。
：检查设计规则，检查设计是否包含错误的程序，如短路、太薄或太小的钻孔。
：用于表示设计中所需的钻孔位置与实际钻孔位置的偏差。钝钻头引起的不正确钻孔中心是PCB制造的制造问题。
如上图所示，不太准确吗？drill hit示意图。
：裸露在板卡边缘的金属焊盘通常用于连接两个电路板，如计算机扩展模块的边缘、内存条和旧游戏卡。
：除了V-Cut另外，另一种可选的分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，可以很容易地将板卡从拼版中分割出来。
：在PCB一部分金属暴露在表面，用于焊接设备。
：一个由许多可分割的小电路板组成的大电路板，自动电路板生产设备在生产小板卡时经常出现问题，将几个小板卡组合在一起，可以加快生产速度。
：薄金属模板也可以是塑料，组装时放置PCB让焊锡穿过某些特定部位。
：将部件放在电路板上的机器或工艺。
：连续的铜皮一般由边界定义，而不是路径，也称为覆铜。
：PCB上孔包括孔环和电镀孔壁。金属过孔可能是插件的连接点、信号的换层或安装孔。
FABFM PCB在插件电阻上，电阻的两条腿已经过去了PCB电镀孔壁可使过孔PCB正反两面的走线连接在一起。
：指弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。
：熔化焊锡，使焊盘(SMD)与设备管脚连接。
：指的是PCB上面，任何不是圆形的洞，槽都可以电镀或不电镀，因为槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。
: 由于开槽刀具是圆形的，开槽边缘不能完全做成直角。
：在往PCB在放置元件之前，一定厚度的锡膏层会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成。
锡膏在回流焊过程中熔化，在焊盘和设备管脚之间建立可靠的电气和机械连接。
在放置元器件之前，PCB短锡膏层，记得了解钢网的定义。
：焊接插件炉一般有少量熔化焊锡，板卡在上面快速通过，暴露的管脚可焊接。
：防止短路、腐蚀等题，铜上面会覆盖一层保护膜。
：器件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。
：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。
：指的是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。
在左边，焊盘通过两个短走线(热焊盘)连接到地平面，在右边，过孔直接连接到地平面，没有采用热焊盘。
：在电路板上，一般连续的铜的路径。
一段连接复位点和板卡上其它地方的细走线，一个相对粗一点的走线连接了5V电源点。
：将板卡进行一条不完全的切割，可以将板卡通过这条直线折断。
：在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到另外一层。
塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊，以防被焊接，连接器或者器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。
同一个PCB上塞孔的正反两面，这个过孔将正面的信号，通过在板卡上的钻孔，传输到了背面。
：一个焊接插件器件的方法，将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉，焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。
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板卡的一定要仔细学哦