关于电容讨论：
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电容选择原则： 1、高频用C0G/NP0，低频用X7R，实在不行才X5R，从来不碰Y5V之类的东西 2.特殊接地场合20000V一般用50V是的，没有办法将大容量降低到25或16，但电压余量应至少保留一倍。最冒进的时间是100uF/X5R/6.3V/1206在WiFi模块3.3V输入引脚。 3.我不敢用这个包装。电压下容量最高的那个，之前看过哪本书提到不够稳定。 4.电源输入输出滤波pdf在标称或示意图电容的基础上，至少加倍容量 5.包装超过1206的包装MLCC从来不用，因为有些书说PCB受力时容易轻微断裂，造成内部短路风险。我自己的经验是不敢补焊，一次设计用大包装MLCC，贴片完成后，我觉得锡有点少。补焊时，烙铁接触时会听到很小的噪音，很像这种裂缝的感觉，100%有噪音！ 从不使用钽，因为刚看到工作就烧了，吓得以后再也不敢了 7.容量要大，要准时使用CBB的 8.电解基本采用高频低阻，主要是Rubycon的YXF，好一点就是YXH和ZLH等等，高压使用MXG。国产益阳的Aishi小批量不太好买，一般用RS系列 9.高压膜主要是EACO、法拉、塑镕、创格/明路 10.电力补偿主要是锡容和莱恩的伟业XD西电 据说高功率谐振不是很好，包括以色列CELEM是的，基本上是增加电压上的余量，然后增强散热，祈祷更多的祝福。 12.大功率电解基本上是江海
常用电容的特点和应用场合 1、多层陶瓷（MLCC） 优点:小，ESR和ESL工作温度度范围宽的优点 缺点：根据所使用的电介质材料，由于许多电介质材料的温度和交直流偏置可能会发生很大的变化MLCC电介质材料具有压电效应，振动或机械冲击可转化为电容器上的交流电压噪声，通常噪声在微伏范围内，极端情况下可达毫伏级。 应用：通常用作旁路电容器的首选，但在VCO、PLL、RF PA在微软模拟信号链等应用中，对电源轨上的噪声非常敏感VCO和PLL相位噪声声中，RF PA中等载波振幅调制EEG、超声波和CAT扫描前置放大器等信号链中的噪声会在仪器输出中产生杂散噪声，因此，在这些应用中需要仔细评估MLCC。 2、钽电容 优点：单位体积容量最大（CV乘积），在1μF范围内，MLCC仍然更小且ESR但钽电容器不会受到温度、偏置电压或振动的影响 缺点：价格比MLCC它要贵很多倍，承受浪涌电流的能力也很差，但使用导电聚合物电介质代替普通二氧化锰的新型钽电容器不受浪涌电流的限制ESR价格较低，价格较高。 应用场合：取代铝电解电容器的小型化、低浪涌设备 铝电解电容器 优点：容量大，抗浪涌电流能力强 缺点：温度和交流特性差，漏电流大 储能电容器主要用于电源输入和输出 4、POSCAP电容 结构与普通钽电解电容器基本相同，最大的区别是电解质采用导电聚合物材料。 优点：与使用二氧化锰电解质的电容器相比，由于电解质不含氧原子，短路发生POSCAP不易燃烧，具有更高的安全性，高导电性实现了低ESR与其他容量相同的电容器相比，低阻抗为1/3~由于导电性聚合物电解质的电导受温度影响较小，因此，ESR电解质基本电解质基本不受温度影响，因此，寿命长，自愈能力优异，短路因素降低，过冲击电流可靠性高，耐冲击电流保证至20A，耐热性高，能满足无铅化回流焊的温度要求。 缺点:和它的优点一样明显，贵，耐压性低，一般最高耐压35V 应用场合:笔记本主板、工控机主板、开关电源中个人非常喜欢的电容