面的模拟ic设计工程师工程师的回顾和总结
面试是技术面试官（Technical interviewer）直接来说，自我介绍后，我问了一些关于简历上竞争的事情，我亲自参与了什么，所以我介绍了竞争项目。 然后问一下双级运输版图设计中遇到的困难。我说主要是优化版图面积。我问我当时是否处理了差分对的版图。当时差分对版图只剩下四方交叉的形象，所以我回答了。TI后面问在DRC如何解决过程中遇到的问题。其实做drc当时主要是一些低间距问题，剩下的问题可能是金属密度调整。当时金属密度报错，要求在30%-50%之间。在实验过程中，直接忽略了这个问题，因为它不涉及流片。后面又问了lvs，答案不好。 然后我看了看简历，问了一些问题bandgap基本工作原理，直接在后黑板上画bandgap的mos结构，因为当时记得不清楚，写错了地方，然后ti把错误修改过来说为什么会这样，当时还让用一句话来说明电压基准源的工作原理，当时有点紧张，想了一会儿，正温度系数和负温度系数结构西格玛生成了与温度无关的基准电压源ti是肯定得。后面问了在bandgap模拟设置的细节。 因为做过LDO一些皮毛的模拟设计，后来问了一下ldo电路中我当时设计的运放设计时增益是多少，可能确实有点紧张加上记得不太清楚，就说了45-60dB，20dB误差太大，直接裂开，然后问stb模拟细节，配置时的频率特性，电容配置，这些直接说忘记了，真的不是。在此期间，手算了跨导和电流镜的一些参数，跨导还算错。 最后ti总而言之，如果你想胜任模拟，你说话不转弯。ic我的模拟知识储备在设计这个职位上还差很多。他们使用28nm设计会更复杂。如果你进来，你应该从基准源和基本交付设计等小模块设计开始。你能否独立承担更大的项目，以及如何找到它取决于你自己。他最担心的是花大力气培养人们跳槽，这很不舒服。 最后，当我问我还有其他问题时，我直接问为什么模拟ic据我所知，这个职位是从硕士开始的。ti说明释了为什么硕士招生和本科培训的难度。如果我想进入研究所，我需要向上述申请报告，这可能真的缺乏人。然后我谈到了一些研究生，他们不应该寻找学术。建议参加工程考试。就业没有区别。面试一个小时，出来的时候用手机记事本写下来，可以参考。