简介
厚膜电阻主要是指用厚膜工艺印刷而成的电阻。薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而异，因此在整个电阻范围内是可变的。此外，最佳薄膜厚度的变化也会受到严重影响 TCR。TCR它是一个不可忽视的小参数，其单位是ppm/℃。普通电阻的1%TCR系数在几千ppm/°C整体电阻值的变化与电阻材料、实际功率和物理尺寸有关。
厚膜电阻主要是指用厚膜工艺印刷而成的电阻。
薄膜电阻器是在绝缘材料表面蒸发一定的电阻材料。
制造工艺差异：厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用真空蒸发、磁控溅射等工艺。厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的差异直接导致两种电阻的性能差异。一般来说，厚膜电阻的精度较差，10%、5%和1%是常见精度，而薄膜电阻可以达到0.01%万分之一的精度.1%千分之一精度等。同时，厚膜电阻的温度系数难以控制，一般较大。同样，薄膜电阻可以达到非常低的温度系数，使电阻值随温度变化非常小，电阻值稳定可靠。因此，薄膜电阻常用于各种仪器、医疗器械、电源、电力设备、电子数码产品等。
厚膜电阻的丝网印刷方法是在陶瓷基础上粘贴一层钯银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化锌作为电阻体。厚膜电阻的电阻膜通常较厚，约为100微米。厚膜电阻是目前应用最广泛的电阻。价格便宜，容差为5%和1%。绝大多数产品使用5%和1%的片状厚膜电阻。
薄膜电阻是指氧化铝陶瓷基底通过真空沉积形成镍化铬膜，通常只有0.1um厚度只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。光刻工艺非常准确，可以形成复杂的形状，因此可以很好地控制薄膜电容的性能。
从图中可以看出，膜电阻具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。因此，不同的电阻值范围可以通过各种沉积层厚度来实现。温度升高影响薄膜电阻的稳定性。薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而异，因此在整个电阻范围内是可变的。这种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。此外，最佳薄膜厚度的变化也会受到严重影响 TCR。高阻值膜的电阻退化率很高，因为较薄的沉积层更容易氧化。
TCR它是一个不可忽视的小参数，其单位是ppm/℃（每℃温度变化引起的电阻变化了几百万分之几)。1%的普通电阻TCR系数在几千ppm/°C范围内，整体阻值的变化与电阻的材料、实际功率以及物理尺寸有关系。
厚膜电阻由玻璃基体中颗粒之间的接触形成。这些接触点构成完整的电阻，但工作中的热应变会中断接触。在大多数情况下，厚膜电阻不会打开，但电阻值会随着时间和温度的增加而增加。因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性较差 (时间、温度和功率)。
薄膜电阻的物理结构决定了其电流特性：
由于结构中串联的电荷运动，粒状结构也会产生高噪声。在给定尺寸下，电阻值越高，金属成分越少，噪声越高，稳定性越差。厚膜电阻结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层，因此厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。
电流噪声对比：