- 电子有哪些装联方式？请写全称和英文缩写。THT 通孔插装 SMT 表面贴装 MPT 微组装
- THT和SMT有哪些相同点和不同点？相似之处：都是电子装联方式 不同点：1.SMT组装工艺是贴纸 ，THT组装工艺为安装； 2.不同的基板、部件、部件形式、焊点形式和组装工艺方法 3.THT在印刷电路板上，元件和焊点分别位于板的两侧；SMT在电路板上，焊点和部件都在板的同一侧
- 一种表面组装元件/器件不需要钻插焊盘孔（SMC/SMD）在印刷板表面表面规定位置的装联技术简称SMT。对
- 装配工艺设备主要包括涂装设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、维修设备等。对
- SMT技术的主要内容是什么？丝印、点胶、贴装、固化、回流、清洗、检测、维修
单面全表面- 单面混装
- 双面混装
- 双面混装
- 双面全表面
- SMC/SMD插入通孔元件THC分布在PCB在不同的一面上，单面焊接面的组装方法是单面混装
- 在PCB上只有SMC/SMD而无THC组装部件的方法是全表面组装
- 印刷电路或印刷电路的成品板称为印刷电路板，也称为印刷板或印刷电路板（ PCB，Printed Circuie Board），常见的PCB有单面PCB和多层（双面）PCB。对
- PCB包括的数据文件PCB尺寸、拼板信息、PCB板的数量和PCB板在SMT固定在设备中的方式、时间等，不属于SMT工艺设计文件。错
- 再流焊接时，使用焊膏，其作用是：焊接主要材料，小型贴片器件的预固定
- 粘合剂在峰焊和再流焊过程中的主要作用：元器件预固定，防止贴片元器件位移，贴片机光学对焦方便
- 比较焊膏和粘合剂的粘度：粘合剂>焊膏
- 不同的组装工艺应用于不同的组装工艺组装材料，有时在同一组装工序中，由于后续工艺或组装方式不同，所用材料也有所不同。对
- 我们通常说的焊剂与助焊剂不一样。错
- 电子产品焊接必要的条件： 合适的焊接温度，润湿，合适的焊接时间，材料可焊性好
- 从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT技术的根本区别是 “贴”和“插”。对
- THT技术采用有引线元器件，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的安装孔中，通过焊接技术形成可靠焊点，从而实现电气连接的组装技术。对
- SMT工艺技术的发展可以不与新型表面组装元器件的组装需求相适应。错
- 在PCB上先贴装SMC/SMD，而后插装元器件，这种组装方式叫做后贴法组装。错
- 单面混装中的先贴法工艺具有胶黏剂涂敷容易，操作简单的特点，但由于需要留下通孔插装元器件弯曲引线的操作空间，所以组装密度较低。对
- SMT生产线的自动化程度主要是由贴片机的自动化程度决定的。对
- 关于无铅焊料/无铅焊接说法正确的是：无铅焊料含有铅，只是含量极低；无铅焊料在焊接中应用越来越多；无铅焊料对环境保护有很大好处
- 焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接的金属表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。对
- 常用焊料是一种由2种或3种基本金属和几种熔点低于425℃掺杂金属组成的，润湿不是焊接的必要条件。错
- 接触角（润湿角）θ是指沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界面的夹角，接触角θ越大，润湿性能越好。错
- 63Sn+37Pb的共晶点为183℃
- 焊膏中合金粉末含量越高，黏度越大
- 焊膏中粉末颗粒越大，黏度越小
- 焊膏所处的环境温度越高，黏度越小
- 关于焊膏颗粒形状尺寸说法正确的是： 焊膏颗粒尺寸越小越好， 焊膏颗粒形状越均匀越好
- 焊膏使用情况的说法哪些是正确的：焊膏使用之前要搅拌，焊膏使用有温度要求，焊膏从瓶中取出没用完，不可装回原瓶，焊膏使用有时限要求，焊膏不使用时候，不可放在室内存储
- 在锡铅系焊料中，加入铋和铟，焊料的最低熔点可降至150℃左右，而锡铅焊料中锡的含量降至10%以下或在其加入银等金属后，熔点可升至300℃以上。对
- 焊膏的使用不必遵循“少量多次、先入先出”的原则。错
现在我们常采用的助焊剂松香属于哪种类型：树脂型
- 助焊剂的作用：去除金属焊接面的氧化物或其他污染，润湿被焊接金属表面；保护焊料金属在液态时不被氧化，不受周围有害气体影响；降低液态焊料的表面张力，促进焊料的流动和扩展；降低焊料熔点和焊接温度
- 焊剂的作用是去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染，润湿被焊接的金属表面。对
- 焊剂具有降低焊料熔点和焊接温度的作用。对
- 我们常说的对于助焊剂的“免清洗”和“不清洗”是一样的。错
- 常说的胶黏剂也指贴片胶。对
- 施加贴片胶的目的之一是用贴片胶把表面贴装元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程中或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。对
- 无铅焊点表面暗淡，容易产生一定程度的“焊点起皱”和边沿翘起的现象，许多原来用以检验的仪器设备需要改变，检验标准和方法需要重新制定。对
- 无铅焊料主要以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb（锑tī）、Bi（铋bì）、In等金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。对
- 焊膏在使用时应该不必具有良好的润湿性以及合适的黏度。错
- 疏水溶剂能够去除非极性和非离子沾污的清洗如阻焊剂松香、油脂、汗渍等非极性污染物
- 亲水溶剂用于非极性污染的清洗如卤化物、酸、盐等活化剂等极性污染物
- 共晶焊料是由单熔点焊料合金组成，共晶是指在较低的温度下，合金焊料发生融合的现象，融化的温度叫做共晶温度。对
- 助焊剂残渣在高溫多湿条件下，绝缘性有降低倾向，这些残渣受电压电流影响，从正极有金属离子游离出来，这种现象长期作用，会在正极解析出形成线状的金属，引起点级短路。对
- 属于胶黏剂涂敷方法的是： 针式转印技术；丝网印刷；分配器点涂技术
- 分配器点涂方法基本原理是：气压注射
- 分配器点涂技术对胶黏剂要求有润湿力，表面张力则越小越好。错
- 胶黏剂分配器点涂技术，需要根据生产工艺、设备及环境的不同来选择不同成分的胶黏剂。对
- 分配器点涂技术中点胶量与涂敷时间有比较明显的线性关系，即点胶时间越长，点胶量越大
- 分配器点涂技术中点胶量与涂敷压力没有明显的线性关系。错
- 针式转印技术主要影响因素：胶黏剂黏度，工艺环境温度湿度， PCB翘曲
- 胶黏剂三种涂敷方式（针式转印技术，注射法，模板印刷）横向比较，灵活性高的是注射法
- 针式转印技术优点是能一次完成多个器件的涂敷。对
- 焊膏在印刷过程中的某些阶段，需焊膏黏度降低，可以采取的有效措施：搅拌，刮动，丝印
- 焊膏涂敷方法：丝网印刷，注射滴涂技术，喷涂
- 焊膏涂敷中的印刷涂敷分为非接触方式和接触方式两种。对
- 网框起到支撑和绷紧丝网的作用，材料一般使用：不锈钢，木材，极化处理的铝合金
- 感光制板的主要步骤：丝网准备、感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存
- 丝网的目数M表示的含义是每英寸或每厘米的开孔数。对
- 丝网印刷技术包括：丝网制版技术，印刷技术
- 网框的作用：支撑和绷紧丝网
- 不锈钢丝作为丝网的优点：耐磨性好、强度高，技伸性小；由于丝径精细，油墨的通过性能稳定，尺寸精度稳定
- 电铸模板
- 激光模板
- 化学蚀刻模板
- 焊膏印刷质量主要影响因素：刮动角度，刮刀施加压力，刮刀移动速度，焊膏流动性，焊膏印刷的环境，操作者的熟练程度
- 焊膏印刷量少、焊膏量过多都是一种印刷不良现象，他们的形成原因是一样的。错
- 焊膏印刷时，印刷工艺参数中的最大刮刀速度取决于 PCB 焊盘最小间距。对
- 喷印技术特点：自动化程度高，精密度可控，省去钢网制作清洗等步骤
- 焊膏喷印技术原理与喷墨打印机原理类似。对
- SMT组装中焊膏印刷方式：手动印刷，半自动印刷，全自动印刷
- 模板印刷的五个步骤顺序：定位、填充、刮平、释放、擦网
- 通过定义转移系数=转移深度/界限压力，多次试验数据分析可以得出，刮刀角度在 60-70 度左右时，印刷效率最佳。对
- 焊膏印刷中模板的脱板速度，前半程应快，后半程应慢。错
- 助焊剂的主要作用有：去除焊接金属表面的氧化膜，保护金属表面在高温下不再氧化，降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散，有利于焊接过程中的热量传递。
- 按照清洗要求，助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型。
- 冷却系统常见结构形式有风机式、风幕式、压缩空气式
- 预热温度偏高或预热时间过长会使焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。对
- 波峰焊技术是从浸焊发展而来的，双波峰焊的波形有可分为：λ、T、Ω和“O”旋转波四种
- 按波形的个数，波峰焊技术又可分为：单波峰焊、双波峰焊、三波峰焊和复合波峰焊四种。
- 在采用一般的波峰焊机焊接SMT路板时，有两个技术难点，分别是气泡遮蔽效应和阴影效应。对
- SMA波峰焊接中PCB浸入波峰焊料的深度一般为PCB厚度的1/3~1/2
- 波峰焊机的夹送倾角一般是3～7度
- 双波峰焊中，最常见的波形组合是“紊乱波"+“宽平波"。对
- 波峰焊的传输系统主要由输送轨道、链条、锡爪、输送马达、油瓶和宽窄螺杆构成。对
- 一般波峰焊机由焊料波峰发生器、助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统、传送系统、冷却系统、控制系统等几部分组成。
- 波峰焊机三种普遍采用的预热处理形式是强迫对流、加热棒和石英灯。
- 我国电子工业标准“SJ/T 10534-94”给出的单面板的预热温度(是指在PCB焊接面上的温度)是80-90
- 包锡这种缺陷产生的原因主要有：压钎料的深度不正确，助焊剂活性与密度的选择不恰当，不适合的油脂类混合在焊接流程或焊膏成分不正确，或焊膏被污染。
- 润湿不良会使钎料无法全面地包覆被焊物表面，从而让焊接物表面的金属裸露。对
- 桥接产生的主要原因有：PCB设计不合理，焊盘间距过窄；插装组件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；PCB预热温度过低，焊接时组件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；焊接温度过高，使熔融焊料的黏度降低；助焊剂活性差；PCB或元器件引脚有锡或铜等金属杂物的残留等。
- 波峰焊的两大技术难点：①、气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊；②、阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
- 炉温测试目的是记录PCB板在以一定速度经过回流焊炉时PCB板上温度变化轨迹。对
- 回流焊机主要由以下几个大部分组成：加热系统、热风对流系统、红外加热系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装置、助焊剂回收系统、控制系统等。
- 回流焊接工艺主要流程有开机、编程或调出老程序、调整传送带宽度、测量温度曲线、首件焊接与检验。对
- 回流焊技术的特点有：元器件受到的热冲击小、能修正元器件贴放位置的偏移、焊料中一般不会混入不纯物、可采用局部加热。
- 回流焊焊料供给方式主要有焊膏法、预敷焊料法和预成形焊料
- 回流焊技术的加热方法有多种，根据其加热方法的不同，可以将其分为：气相回流焊、红外回流焊、热风炉回流焊、热板加热回流焊、红外光束回流焊、激光回流焊和工具加热回流焊等类型。对
- 回流焊炉炉温曲线可分为四个区，分别是预热区、保温区、回流区、冷却区。
- 回流焊的炉温曲线是指组装电路板（SMA）通过回流焊炉时，其上所有点的温度瞬时值随时间变化的曲线。错
- 回流焊桥连缺陷产生的原因是：温度升速过快，焊膏过量，模板孔壁粗糙不平
- 立碑产生的主要原因有贴装精度不够、焊盘尺寸设计不合理、焊膏涂覆过厚、预热不充分、组件排列方向设计上存在缺陷、组件重量较轻等。对
- 回流焊缺陷锡珠产生的原因：焊剂未能发挥作用，模板的开孔过大或变形严重，回流温度曲线设置不当
- 锡珠是回流焊接中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。对
- 原材料来料检测包括：PCB和元器件检测，焊膏、焊剂等工艺材料检测
- SMT检测技术的基本内容包括：可测试性设计，原材料来料检测，工艺过程检测，组装后组件的检测
- 可测试性设计包含：测试电路，测试焊盘，测试点分布，测试仪器的可测试性设计
- 组件检测只包括组件外观检测、焊点检测两项内容。错
- 工艺过程检测包括印刷、贴片、焊接、清洗等工艺的工艺质量检测。对
- 光板检测的方法有：针床测试，飞针测试，光学测试
- 测试点的分布要满足：满足线路设计原则，要均匀分布测试点，测试焊盘上无阻焊膜，要有测试的定位孔
- PCB上设置定位孔最好放置在拼板上。错
- AOI自动光学检测系统利用哪些方法来识别缺陷：设计规则检测法，图形识别法
- AOI可以检测SMT的哪些项目：元器件检测，光板检测，焊后组件检查
- AOI检测系统具备哪些优势：使用方便，调整容易，不必为算法编程
- DRC法是按照一些给定的规则检查电路图形。对
PCB尺寸检测内容有：加工孔的直径，加工孔的间距和公差， PCB边缘尺寸
- PCB内部缺陷检测主要检测铜—铝合金镀层的厚度及铜裂纹。错
- 影响焊膏黏度的因素只有焊剂和温度。错
- 组件质量外观检测的内容：元器件漏装，错位，装反，润湿不良
- 组件质量外观检测方法：图形放大目测技术，带CCD的光学检测系统
- 用人眼观测组件外观质量的方法基本不用。错
- 焊点检测技术主要有：激光/红外检测，X射线检测，超声波检测，AOI技术
- 焊点质量检测中焊点处受激光照射产生的热量以哪些方式转换：焊点吸收，分散发射
- AOI检测中三圈光源按序发光得到哪些检测光源：垂直光源，水平光源，偏差光源
- 贴片后外观质量检测项目有：漏装，位置偏移
- SMA返修就是去除以下元件：失去功能元件，损坏引线元件，排列错误元件
- 返修过程有：取下元器件，器件加热，取元件，元件更换
- 返修预处理环节只是去除残留的焊料。错
SMA返修加热方法有：热传导， 热空气对流，辐射加热
- 传导加热返修工具有：手持式，固定组件式
- 辐射法通常使用激光能量。错
- BGA器件具有以下优点：高的I/O数量，易于产品小型化
- 精密组装的微型元器件有：倒装芯片，CSP，BGA
- 元器件返修时也要精心设置温度曲线。对
- 对流加热是返修和装配中最有效和最实用的技术。对
- 焊料球修复方法：预见成形法，模仿原始制造技术，焊膏印刷法
- BGA返修焊接前不需对焊盘进行清理，直接焊接。错
- 焊剂的作用：去除金属焊接表面的氧化物或其他污染，润湿被焊接金属表面；焊接时保护金属不再氧化，形成新的氧化物；降低液态焊料表面张力，促进焊料的流动和扩展；降低焊料熔点和焊接温度
- 焊料的作用:将熔化的金属与外界空气隔离，防止金属被氧化；向焊缝中过渡有益合金元素，排除焊缝中的杂质；作为填充材料，熔化后可以填满焊件上的坡口，形成坚实焊缝；改善焊接工艺性能，稳定电弧，减少飞溅，改善焊缝成型
- 锡铅焊料的特点：具有良好的导电性；对元器件引线和其他导线附着能力强，不易脱落；熔点低，在180℃时便可熔化；具有一定机械强度；抗腐蚀性能好
- 选用无铅材料的原因：铅含有剧毒，长时间使用影响身体健康
- 返修的作用：去除失去功能、损坏引线或排列错误的元器件，重新更换新的元器件；使不合格的电路组件恢复成与特定要求相一致的合格的电路组件
还有基础的不要忘记了，例如最开始学习的SMT表面组装的几个步骤。祝大家有所收获！