A1 多工艺射频前端模块电磁场仿真解决方案
高性能射频前端模块多采用多工艺技术集成,如功率放大器GaAs使用工艺、开关模块SiGe最后,将多个裸片和无源器件集成到基板上形成模块。射频前端模块的设计需要考虑多个不同工艺集成时添加的键合线和基板上的布线对射频模块性能的影响。是德科技的ADS软件的集成设计环境支持多工艺设计,可以通过SmartMount快速完成基板上多芯片的连接和介质叠层设置。ADS软件内建的FEM模拟器可以直接模拟全三维射频模块ADS在2019年以上的版本中,还支持新的电磁仿真解决方案——RFPro,RFPro可以在ADS和Cadence Virtuoso采用统一的图形界面快速模拟环境中的电磁场,RFPro可大大提高电路/电路地图的协同模拟,建模射频/微波元件的效率。
A2 5G New Radio 系统设计和验证解决方案
5G NR (New Radio),即5G新空口是当今通信行业最热门的重点研发对象。基站和终端都面临5G新标准带来的问题和挑战:新的频谱宽度和新定义的毫米波段对射频组件的设计带来了巨大的挑战;在Sub-6GHz频段,目前更广泛考虑的非独立组网模式(NSA, Non-Standalone)对设备的实现带来更高、更复杂的要求,同时需要考虑LTE-NR相控阵天线成为5G毫米波段应用的核心技术之一,如何实现阵列天线模拟、基带波束赋形算法、混合波束赋形架构等。晶片/终端设计完成后如何验证;设计完成的天线和射频前端能否提前进行空口?(OTA, Over-The-Air)验证…
Keysight EEsof提供一系列EDA软件,实现5G NR完整的收发链路架构设计、混合波束赋形架构设计、射频设备及天线设计及系统级指标验证OTA 帮助5.模拟验证等G相关工程师应对从基带到终端的挑战。
A3 设计实例:基于802.11ad射频收发信机芯片设计固定无线接入技术
本专题将为您介绍 Sivers IMA AB 公司如何使用德科技软件开发? 60-GHz 802.11ad基于2018年的射频收发信机芯片。IEEE RFIC最佳行业论文奖的论文。
主要内容:
1.如何在毫米波段可靠?RF设计。
2.了解电磁仿真和系统仿真在设计系统仿真的好处。
3.知道如何针对IEEE 802.11ad设计模拟标准,确保结果与测量一致。
A4 基于Wavetek PDK 完成功率放大器设计
本节将由Wavetek提供。
Wavetek将介绍Keysight Advance Design System (ADS) 介绍绍了电路设计过程Wavetek工艺设计套件 (PDK)。最后,将说明功率放大器的设计实例。
A5 基于射线追踪技术的汽车雷达复杂电磁环境建模
ADAS近年来,自动驾驶是除了5G毫米波雷达是另一个非常热门的研究领域ADAS核心传感器是与自动驾驶多传感器成是必不可少的。面对复杂的驾驶环境,毫米波雷达不能像摄像头那样高清成像,也不能像激光雷达那样输出清晰的点云数据。但由于能应对复杂恶劣天气的影响,成本相对较低,市场容量巨大。SystemVue汽车雷达系统模拟平台是毫米波汽车雷达架构设计的首选工具,深受系统设计师的喜爱。然而,它可以在市场上使用SystemVue由于汽车雷达系统模拟对复杂环境的极度渴望,汽车雷达库结合使用的环境建模工具很少,SystemVue2020年将为您推出基于射线跟踪技术的复杂电磁环境建模工具Multiple Ray Tracing,与SystemVue结合汽车雷达库的应用,帮助您在复杂的驾驶环境条件下实现汽车雷达系统的性能分析。
A6 模拟相控阵射频系统
相控阵技术可实现灵活的波束控制、副瓣电平控制、零点控制、天线共形设计、多波束、自适应控制等功能。除雷达电子战系统和卫星通信外,相控阵技术还更多地应用于5G在通信系统和汽车电子系统中。
典型的相控阵列系统包括从模拟信号转换为数字信号的天线、射频接收组件和基带信号处理单元。在相控阵列系统的设计过程中,不仅要考虑天线/天线阵列设计和波束处理单元设计对合成波束的影响,还要考虑不同射频阵列架构和非线性射频设备A/D、D/A许多因素,如量化效应、数控移相器和衰减器有限位数、射频单元故障等。
本专题将介绍德科技模拟相控阵射频系统的解决方案,并分享基于商业芯片技术手册建立模拟模型的案例。
B1 DDR Memory模拟的新实践
随着DDR随着数据速率的提高,模拟正确设计PCB实现高可靠性越来越重要。特别是对于DDR5.设计裕度缩小了很多,现在需要了DRAM平衡芯片。鉴于过去有大量的信号类型,DDR构建总线的模拟过程需要很长时间,而且是典型的DDR仿真技术是瞬态SPICE sim。我们将向您介绍本报告的用途DDR更高效的系统设计工作流程,将是德科技的新 Memory Designer介绍了如何应用这个工作流程。我们将讨论DDR5内存特性、所需的新模拟技术以及如何有效使用IBIS-AMI解决问题的模型。
B2 是德科技和美光帮助你建立稳定LPDDR4系统
随着ADAS广泛应用于汽车快速数据传输和处理,广泛应用于汽车中,大容量和大吞吐量LPDDR芯片是一个非常重要的部分。如何构建高速稳定的存储接口是一个巨大的挑战。针对汽车电子市场,美光科技专门推出了AAT存储芯片的温度等级可以保证芯片在-40C~105C在温度范围内稳定工作。LPDDR4和前面几代DRAM最大的区别是推出了针对特定误码率的信号模板。DDR平行总线的误码率模拟是一个新的挑战。美光科技借助是德科技ADS的DDR Simulator为汽车电子客户提供模拟服务,并在特定误码率下与客户联合评估信号完整性和顺序。
B3 MIPI C-PHY: 应对设计新挑战
MIPI C-PHY有三个信号,所以信号的传输、接收和分析都很常见SERDES两条路线差别很大,ADS为C-PHY提供完整的模拟解决方案。本内容将介绍如何介绍ADS模拟C-PHY,并考虑不同的通道模型、平衡设置和抖动对模拟结果的影响。
B4 5G通信高速基材技术的发展方向产品解决方案
本报告将围绕5G通信高端硬件产品详细分析了印刷电路板材料的市场需求和发展趋势。同时,5G详细分享和分析了时代高速电路基材的技术发展趋势和挑战。报告将围绕5G对无线天馈系统、有线传输、存储、计算等硬件产品的设计要求,提出了生益科技基材的综合解决方案。最后,结合终端用户设计高速电路材料参数提取方法Keysight共享相关技术的硬件和软件方案。
B5 详解PCB布局对DC-DC转换器的影响
轻、薄、短一直是行动装置的目标,电源设计也是如此。散热器和电感是电源设计中最大的部件。降低电感需要提高切换频率,降低散热器需要提高转换效率,这意味着需要更高效的电晶和优化设计。德科技从静态测试、动态测试、网络分析到模型建立、电路设计、电路优化,为电力电子提供了一个完整的解决方案。还提供测试服务和建模服务,可满足电力电子的需要。本次将介绍切换电源设计的设计过程。这个过程将是德科技Advanced Design System (ADS)作为设计平台,采用电磁模拟提取PCB将其导回电路图与设备相结合Post-Layout Simulation。正确的PCB设计师可以获得更多的信息,进一步优化电路,以确保优化设计的完成。
B6 应对串扰挑战-从设计模拟到实际电路板分析和调试
随着电子器件集成度的提高,工程师们需要在越来越紧凑的设计中保持高的信号传输速率,串扰正在成为设计工程师的巨大挑战。串扰可能会破坏数据传输,关闭眼图信号,提高信号抖动和误码率。在实际应用中,串扰干扰源有很多种,包括相邻传输线、电源、锁相环和参考时钟。尽快识别和消除串扰通过模拟和分析是减少电路板试生产次数的关键。如果在测量和设计的电路板中存在串扰,则需要有效的工具快速有效地分析和调试问题。本演示将向您展示如何解决从模拟到实际电路板分析和调试的串扰。
C1 用于FD-SOI工艺的UTSOI2模型概述及参数提取
硅在绝缘体上完全耗尽(FD-SOI)静电控制能力优异,低至20nm先进技术可变性低。Leti-UTSOI第一个实用模型可以描述硅晶体管在所有偏置配置下低掺杂超薄体和埋氧化物全耗尽绝缘体的行为。在本文中,我们将介绍最新的MBP添加到版本中Leti-UTSOI2模型提取过程。
C2 射频氮化镓器件建模
由于氮化镓(GaN)5.G高功率雷达广泛应用于通信领域。GaN技术优于其他技术RF技术,因为它可以在给定频率下同时提供最高的功率,增益和效率组合。我们将首先回顾GaN设备的市场趋势、技术和挑战。2018年,两个新的物理基础GaN模型被接受为行业标准。为了满足准确性RF GaN模型需求不断增长,IC-CAP基于软件的新推出DC-IV,提取电容和S参数的模型参数。
C3 自动化随机电报噪声测量方案
E4727E3软件与B1500A半导体器件分析仪和B1530A波形发生器/快速测量单元(WGFMU)它提供了一种低成本的自动化随机电报噪声(RTN)解决方案。它可以提高RTN测量和数据分析的效率,包括探针控制。本文以介绍为基础E4727E3软件和B1530A WGFMU它与A-LFNA 不同点,相应的安装配置,测量执行步骤和实例共享。
C4 使用Python对MQA软件中的QA后处理结果
MQA客户可以使用新的后处理功能Python处理简单快捷MQA结果。以前客户只能看到。rule如果他们想看新的图片,需要修改中定义的图片和表格rule再跑模拟需要很多时间。后处理功能可以使用Python该功能还提供了一个模板,使客户的编程过程更加简单。