据台湾媒体报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）视频会议于美国时间20日召开，与美国汽车行业领袖等半导体行业高层讨论芯片短缺问题。，解决当前芯片短缺问题。
虽然市场开始认为半导体行业投资过度，后疫情时代可能会因过度下单而导致供应过剩，但各国疫苗接种后的数量转型仍在加速，
20日，美国商务部通过视频会议召开半导体峰会，并邀请全球科技工厂参加。据了解，晶圆OEM领导台积电、英特尔、三星、亚马逊、Google、高通、思科等科技巨头应邀出席会议，通用、福特等汽车制造商也出席了峰会，讨论如何解决汽车芯片短缺的问题。然而，台积并没有披露参与者名单。
台积电会后发表声明称，为了支持全球汽车行业，台积电采取了前所未有的行动，包括重新调度因子位转型的加速，以及其他需求压力强的行业客户的生产能力。台积电将于2021年MCU产量比2020年增长60%，比2019年疫情大流行前增长30%。
台积电强调，将继续与汽车供应链合作，解决当前芯片短缺的问题。展望未来，现代化「Just-in-Time」在这个复杂的供应链中，供应链管理和提高需求可见性应避免这种供应短缺。
全球自今年以来MCU严重缺货的原因之一是行业分析MCU多年来，主要采用的成熟工艺一直没有扩大产能，供应链开始同步回收库存和终端需求回升，MCU供不应求，交货期持续延长。
为了加强半导体生产能力的供应，白宫于4月12日举行了半导体峰会，当时台积电董事长刘德印亲自出席了会议。会后，他表示，对于台积电，外国直接投资可以加强经济竞争力，进一步拓宽经济发展，帮助当地公司成长，支持创新。台积电有信心在亚利桑那凤凰城建设的5奈米先进晶圆厂计划将在与美国政府的跨党合作下取得成功。
1.用GD32替代STM32:温湿度采集传感器开发经验
2.嵌入式软件不仅是为了客户需求，也是为了生产服务~
3.嵌入式开发Fault机制，让你远离996！
4.智能汽车数据收集带来的个人隐私和国家安全风险
5.能否超越摩尔定律？
6.全行业半导体缺货，为什么价格机制失败？
免责声明：本文在网上转载，版权归原作者所有。如果涉及作品的版权，请联系我们，我们将根据您提供的版权证明材料确认版权，并支付报酬或删除内容。